日本Rapidus公司计划在2027年量产2纳米芯片,但面临4兆日圆的资金缺口和技术挑战。Rapidus正寻求增资和融资,并与美国IBM公司合作研发。尽管市场竞争激烈,Rapidus仍希望赶超台积电等半导体大厂。