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芯片大事件汇总（11月12日）
6 小时前
1. 紫光国微：安全芯片已在多家头部Tier1及主机厂量产落地，年出货量数百万颗
2. 佰维存储：获服务器厂商、头部互联网厂商等多领域头部厂商核心供应商资质
3. SK海力士将DRAM与NAND整合至单一封装 实现更高的AI性能
4. AMD预计数据中心产品需求将推动营收加速增长
5. 消息称三星电子为晶圆代工业务设立2027年目标：重返盈利、市占达20%
6. AMD：Zen 6 架构将于 2026 年推出
7. ASML韩国华城园区竣工
8. 大基金三期旗下基金等入股拓荆科技旗下公司
9. 中国科学院迄今最大规模量子点混合集成光量子芯片构建成功
