SK海力士推迟了下一代12层堆叠HBM4内存扩产设备的采购计划,将采购启动时间延至明年初。这一调整源于内部投资审议会议时间的变动,原定10月的会议推迟至11月底至12月初,审议通过后才能启动采购。此前,SK海力士与英伟达的分歧已解决,目前供应给英伟达的HBM4样品由改造后的HBM3E产线生产,存在交货期长等问题。为明年初建立专用产线,SK海力士需在年底前启动部分采购。今年3月,SK海力士完成样品送测并实现小规模量产,9月称量产体系已建立,但仍处于过渡性量产阶段。清州M15X新厂首座无尘室已建成,仅引入基础设施设备,因电力供应及设备进场时间问题,HBM4专用设备预计明年初进场。此外,三星电子也在积极推进HBM4量产,已完成新设备导入与测试,预计明年稳定出货,双方将争夺市场主导权。
