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台积电展望定制版 HBM4E 内存：N3P 制程基础裸片集成内存控制器
1 天前
据德媒Hardwareluxx编辑Andreas Schilling在社交平台分享的图片，本月25日，台积电在荷兰阿姆斯特丹举办的2025年OIP（开放创新平台）生态系统论坛欧洲场活动中，阐述了对首代定制HBM内存的见解。台积电与美光首席商务官Sumit Sadana观点一致，均认为定制HBM将在HBM4E时代正式应用，台积电将其相关产品命名为C-HBM4E。在HBM4时代，台积电提供了两种不同的HBM Base Die（基础裸片）制程方案，即面向主流市场的N12FFC+和追求更高性能的N5。
