1. 地瓜机器人完成4亿美元C轮融资，系机器人软硬件通用底座提供商

2. 颀中科技苏州先进封装项目启动，总投资24.54亿元

3. 芯智控股发布2026年中期业绩：收入大增143.8% 净利润增近5倍

4. Factory完成2亿美元融资，专注于智能体原生软件开发

5. 宇算星河完成亿元级天使轮及Pre-A轮融资，专注天基大模型研发

6. LiberAI完成数亿元Pre-A++轮融资，专注于具身智能模型研发

1. 地瓜机器人完成4亿美元C轮融资，系机器人软硬件通用底座提供商

2026年9月17日，地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资。本轮融资由未来资产领投，美团战投，合肥国投、南山战新投、璟泉资本等政府投资平台，凯辉基金、华美国际投资、广发信德、超越摩尔等一线投资机构联合跟投，高瓴创投、五源资本、线性资本等众多老股东持续加码。融资将用于强化旭日芯片全算力段产品布局，建设贯通数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的全链路软件平台，以软硬一体的具身智能基础设施满足全场景机器人开发需求。

地瓜机器人是地平线拆分AIoT团队成立的机器人软硬件通用底座提供商，也是地平线在机器人领域的重要战略合作伙伴，双方技术同源、战略协同。公司以“成为机器人时代的Wintel”为愿景，致力为具身智能前沿科研探索、消费级机器人应用落地、中小创客及个人开发者创意开发提供全链路开发基础设施，加速机器智能进化。

2026年上半年，地瓜机器人营收较去年同期实现数倍增长，旭日系列芯片累计出货量突破800万片，具身智能业务迈入量产级出货阶段，软硬一体的基础设施完成规模化验证。公司构建了从芯片、算法到软件的完善产品体系，覆盖5~560 TOPS各算力段需求，横向覆盖人形机器人、四足机器狗、服务陪伴机器人、物流AMR等全场景端侧计算需求，纵向打通从前沿技术创新到量产落地的完整链条，过去一年已在扫地机、无人机、机器狗、桌面陪伴等核心场景打造多个行业标杆产品，持续驱动机器人产品智能体验代际跃升。

2. 颀中科技苏州先进封装项目启动，总投资24.54亿元

9月16日，颀中科技先进封装项目启动仪式在园区举行，项目固定资产投资24.54亿元，重点面向高端人工智能、高性能计算等应用领域。

颀中科技（苏州）有限公司成立于2004年，是国内最早专业从事高端显示驱动芯片先进封装的服务商之一。苏州工业园区发布消息显示，颀中科技是高端显示驱动芯片封测收入及出货量稳居境内第一、全球前三。此次颀中科技启动的多芯粒异构集成先进封装项目，聚焦电源管理芯片、射频前端芯片、功率器件、互联控制芯片等多元化芯片封测业务，将有效提升园区在高端封装领域的综合服务能力，进一步夯实集成电路产业基础。

当前，全球半导体产业正处于结构性变革的关键周期，先进封装与系统异构集成能力，成为突破芯片算力、功耗、尺寸、传输速度壁垒的核心关键。

8月14日晚，合肥颀中科技股份有限公司发布2026年半年度报告。报告显示，今年上半年，公司实现营业收入约9.61亿元（96,132.69万元），同比减少3.46%；其中主营业务收入95,199.85万元，较上年同期下降2.96%。

3. 芯智控股发布2026年中期业绩：收入大增143.8% 净利润增近5倍

芯智控股有限公司（股份代号：2166）于2026年9月16日发布截至2026年6月30日止六个月中期业绩。报告期内，受益于存储芯片业务爆发式增长，公司实现收入约68.18亿港元，同比增长143.8%；净利润约2.89亿港元，同比增长495.9%；公司同时宣派中期股息每股5港仙。

收入增143.8% 净利润增近5倍

根据中期业绩公告，截至2026年6月30日止六个月，公司实现收入约6,818,258千港元（2025年同期：约2,796,194千港元），同比增加143.8%；毛利约408,910千港元（2025年同期：约162,240千港元），同比增加152.0%；毛利率由5.8%提升至6.0%。除税前利润约329,479千港元（2025年同期：约55,566千港元），同比增加493.0%；期间利润约289,382千港元（2025年同期：约48,563千港元），同比增加495.9%；本公司拥有人应占利润约289,973千港元（2025年同期：约48,458千港元），同比增加498.4%。

每股基本盈利为63.35港仙（2025年同期：10.44港仙），同比增加506.8%；每股摊薄盈利为62.59港仙（2025年同期：10.38港仙），同比增加503.0%。

于2026年6月30日，公司总资产约3,995,051千港元（2025年12月31日：约2,264,101千港元），增加76.5%；总负债约2,687,889千港元（2025年12月31日：约1,201,115千港元），增加123.8%；资产净值约1,307,162千港元（2025年12月31日：约1,062,986千港元），增加23.0%。

存储业务爆发式增长 各业务单元均大幅增长

存储业务单元表现突出，2026年上半年累计实现销售额3,661.3百万港元，同比大幅增长561.4%，带动集团整体营收规模跃升至新台阶。公司已形成覆盖DRAM、NAND快闪记忆体、NOR快闪记忆体、MCP、KGD以及eSSD模组等多品类的存储芯片产品矩阵，能够满足从端侧可穿戴设备、智能终端到云端数据中心等各类应用场景。

智能终端业务单元累计实现销售额2,558.7百万港元，同比大幅增长35.0%。公司为客户提供涵盖芯片供应链保障、定制化技术解决方案及全周期的FAE技术支援。

算力基建业务单元累计实现销售额494.3百万港元，同比增长62.1%。核心产品涵盖应用于200G/400G/800G/1.6T高速数通光模组的发射芯片及接收芯片。

混合分销业务单元累计实现销售额103.9百万港元，同比增长146.3%，受益于市场对供应链弹性的迫切需求，客户数与订单额明显回升。

授权分销收入占比逾98%

按可报告分部划分，授权分销来自外部客户收入约6,714,360千港元（2025年同期：约2,754,011千港元），混合分销来自外部客户收入约103,898千港元（2025年同期：约42,183千港元）。授权分销分部利润约209,862千港元，混合分销分部利润约6,430千港元。

按地区市场划分，香港市场收入约2,744,565千港元（2025年同期：约1,432,163千港元），中国市场收入约2,265,224千港元（2025年同期：约941,204千港元），新加坡市场收入约1,770,133千港元（2025年同期：约414,791千港元），日本市场收入约451千港元，其他市场收入约37,885千港元。

资本负债率升至97.2%

于2026年6月30日，公司受限制及未受限制银行结余及现金总额约454.2百万港元（2025年12月31日：约336.6百万港元）；尚未偿还银行及其他借贷约1,270.6百万港元（2025年12月31日：约531.3百万港元）。资本负债率由2025年12月31日的50.0%增加至2026年6月30日的97.2%，主要由于银行借贷增加。流动比率由1.57倍降至1.30倍。

存货周转期由2025年同期的21日降至19日；贸易应收款项周转期由57日降至40日；贸易应付款项周转期由32日降至23日。于2026年6月30日，公司银行融资总额及未动用金额分别约3,686.3百万港元及1,675.5百万港元。

配售事项募资约2.91亿港元

于2026年6月22日，公司与国投证券（香港）有限公司订立配售协议，按每股3.00港元配售最多97,736,206股新股份。配售事项已于2026年7月13日完成，配售代理已向不少于六名承配人配售合共97,736,000股新股份，所得款项总净额约291.3百万港元。所得款项拟用于扩大集团存储芯片及光电元器件的采购及库存。

紧随配售事项完成后，合共198,439,030股股份由公众持有，相当于公司已发行股本总数约33.84%，公司已恢复上市规则第8.08条规定的最低公众持股量。

AI超级周期延续 聚焦高增长赛道

公司表示，展望2026年下半年，全球存储芯片市场的高景气周期仍将持续。AI Agent技术的成熟正在打开存储需求的「第二增长曲线」，TrendForce已于2026年5月将2027年全球存储器产值预测由8,427亿美元大幅上调至超过1.28万亿美元，年增率约44%。

智能终端业务单元将聚焦智能穿戴、智慧视觉、机器人等高增长赛道，把握端侧AI全面普及的历史机遇。算力基建业务单元将持续深化与全球领先光通信芯片原厂的战略合作，积极拓展国内外优质客户资源。混合分销业务单元将通过AI化运营升级、强化合规管理体系、拓展全球业务网络三大举措，在复杂多变的市场环境中确立差异化竞争优势。

公司同时提示，若HBM产能扩张快于预期，或AI资本开支增速意外放缓，存储芯片价格便可能提前见顶；端侧AI的杀手级应用迄今尚未完全成熟，消费者换机意愿也可能低于预期，这些不确定性为行业长期增长路径增添了值得持续关注的隐忧。

4. Factory完成2亿美元融资，专注于智能体原生软件开发

2026年9月16日，Factory宣布完成2亿美元新一轮融资，公司估值达到50亿美元。本轮投资方包括Blackstone、Khosla Ventures、Sequoia Capital、Insight Partners、Evantic Capital、Sound Ventures、NEA、Mantis VC、Clearlake，以及Nico Rosberg、Brad Gerstner、Marc Benioff等知名天使投资人。融资完成后，Factory累计融资总额已突破4亿美元。值得关注的是，Factory在2026年4月估值约为15亿美元，此次融资后估值升至50亿美元，短短数月增长超三倍。

Factory专注于智能体原生软件开发，通过自主软件智能体处理开发生命周期中的完整任务。其系统可抓取组织环境和工程工具数据，包括版本控制、问题跟踪和事件系统等信息，支撑智能体像经验丰富的工程师一样快速上手并做出合理决策。

5. 宇算星河完成亿元级天使轮及Pre-A轮融资，专注天基大模型研发

近日，宇算星河完成亿元级天使轮及Pre-A轮融资，投资方包括北京麟阁创投、清新资本、高捷资本、海珠城发、知识城集团、吉富资本等，目前公司整体估值已超过10亿元。

宇算星河确立"AI+鸿蒙"双核技术路线，旨在解决设备互联碎片化与数据孤岛问题。

宇算星河开发天基世界大模型，以卫星观测、多光谱遥感等多源太空遥感数据为训练基础，面向地面客户提供类ChatGPT式智能问答服务，可应用于应急、农业、交通等领域，实现地球系统理解的专用大模型输出。

6. LiberAI完成数亿元Pre-A++轮融资，专注于具身智能模型研发

近日，LiberAI完成数亿元Pre-A++轮融资，投资方包括中关村科学城、达晨财智、高信资本、华映资本等，多维资本担任本次融资的独家财务顾问。

LiberAI成立于2025年12月，由刘松铭创立，专注于具身智能模型研发，瞄准人类UMI数据+世界模型的下一代技术范式，目前已跑通UMI硬件-数采-大模型训练全流程闭环，核心产品包括具身智能大模型及配套UMI硬件、数据采集与模型训练体系。

LiberAI的技术方案可实现用1/10的物理数据获得100倍泛化性，能够适配当前行业对高质量物理数据的大量需求。截至目前，公司累计融资规模超10亿元。