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智现未来联合晶合集成荣获爱分析“AI Agent最佳实践案例奖”
21 小时前
第三届AI大模型高峰论坛近日在北京举行，会议聚焦AI技术的商业化应用。会上，智现未来与晶合集成合作的“大模型驱动的半导体晶圆制造智能体应用”项目荣获“AI Agent最佳实践案例奖”。该项目依托自研的“灵犀”大模型，成功解决了半导体制造领域的数据碎片化、缺陷检测等难题，并在多地实现规模化应用。智现未来与晶合集成的合作实现了优势互补，推动了AI在半导体制造领域的创新应用，显著提升了生产效率与产品质量，为行业智能化转型树立了典范。该案例充分展示了AI Agent技术在工业场景中的实际应用价值，有望加速各行业的智能化进程。
