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第八届进博会|高通孟樸：以技术创新赋能产业升级，解锁产业高质量发展新机遇
13 小时前
11月5日，在第八届中国国际进口博览会‘人工智能产业高质量发展’分论坛上，高通公司中国区董事长孟樸发表了《从边缘智能到6G未来：解锁产业高质量发展新机遇》的主题演讲。他指出，人工智能正成为新一代技术变革的核心驱动力，不仅改变了应用场景，更重塑了人机交互的范式。AI正成为‘新的用户界面’，用户体验向‘智能体’为中心的时代迈进。高通已启动6G研发，预计最早在2028年将看到6G预商用终端的面世。6G不仅是通信技术的升级，更是融合AI等先进功能的创新平台。高通还联合中国合作伙伴启动了‘AI加速计划’，旨在将智能体AI体验引入各类终端，推动AI规模化落地。此外，高通在进博会上发布了《2025高通物联网创新案例集》，展示了与中国伙伴合作的优秀出海成果。
