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中信证券：建议关注国内头部AI PCB/覆铜板（CCL）厂商、存储厂商等
3 小时前
中信证券研报指出，英伟达在GTC 2026大会上透露，2027年AI算力需求将持续强劲增长。中信证券分析，Rubin和Rubin Ultra架构中新增的LPU与midplane，将因规格和用量的提升而进一步带动需求增长，AI PCB行业将因此充分受益。同时，CPO技术有望率先在Rubin的Scale-out架构中应用，而Scale-up的应用则预计从2028年的Feynman平台开始。中信证券看好英伟达GTC 2026大会将增强市场对AI产业持续增长和增量逻辑兑现的信心，建议关注国内头部AI PCB、覆铜板（CCL）及存储厂商。
