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阿里云峰会：发布「真武 M890」AI 芯片、千问旗舰模型 Qwen3.7-Max 上线
9 小时前
阿里巴巴在年度云峰会上展示了其AI技术实力，推出自研AI芯片真武M890、128卡超节点服务器及旗舰大模型Qwen3.7-Max，彰显了“芯片-云-模型-推理”全栈体系的最新进展。真武M890由平头哥研发，性能较上一代提升三倍。阿里还公布了芯片路线图，计划于2027年三季度推出V900，2028年三季度推出J900。目前，平头哥芯片累计出货量已达56万片，并正筹备独立IPO。Qwen3.7-Max在第三方盲测中位居国产模型榜首，具备长周期执行能力，多项基准测试表现优异，即将通过阿里云百炼平台开放API接入。此次发布受企业级Agent应用算力需求增长及大厂技术自主可控需求驱动，阿里3800亿三年投资计划正稳步推进。
