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中金：未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案
3 小时前
中金公司研报指出，近端散热与液冷可形成互补。当前，H100、Blackwell、Rubin系列GPU功耗不断突破千瓦级，3D封装使芯片局部热流上升，铜铝材料热传导的瓶颈显现。金刚石具有超高热导率和低热膨胀系数，可快速消除芯片热点。在产业应用上，金刚石负责芯片近端均热扩散，液冷负责机柜系统级排热，两者并非替代关系。未来，高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”的复合散热方案。
