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城堡证券：预计芯片融资未来三年内将迎来 5000 亿美元债务狂潮
2 天前
信贷市场或已满足于数据中心创纪录的借贷规模，但科技公司仍在继续推进相关融资。城堡证券预测，到2028年，公私募市场将再发行超5000亿美元债务，用于资助AI园区的芯片项目。该公司分析师预计，大部分债务发行或为三到五年的短期品种，以匹配芯片寿命，部分可能采用144A私募发行形式。这有望成为投资级信贷的最大新领域之一，供应的增加可能重塑投资级信贷的投资组合。
