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据悉博通正洽谈超600亿美元AI芯片融资
17 小时前
8月21日消息，据知情人士透露，博通正与多家贷款机构商讨，计划筹集超600亿美元债务资金，用于AI芯片融资交易，Anthropic等企业将受益。知情人士称，该融资方案仍在敲定，可能包含约300亿美元的次级债。部分知情人士表示，博通将为部分优先担保债务提供担保，融资规模或达600亿至700亿美元。按当前讨论规模，整个融资计划总额最高或达1000亿美元。此协议将进一步推动人工智能基础设施建设融资热潮。包括Anthropic在内的AI企业正更深入地参与基础设施建设，以确保充足计算能力。同时，博通也在寻求扩大芯片及数据中心设备销售，挑战英伟达在这一利润丰厚市场的地位。
