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散热成AI算力最大“拦路虎”，CPO和STCO成关键
11 小时前
随着AI芯片与内存加速向三维堆叠发展，热管理已成为制约人工智能基础设施扩展的关键瓶颈。韩国科学技术院教授金正浩警告，系统半导体与存储器同步采用3D堆叠技术，将加剧散热挑战，可能限制AI算力的进一步增长。他提出，基于AI的设计自动化和数字孪生技术，有望有效降低AI基础设施的功耗与发热。
