随着AI大语言模型持续演进,内存技术逐渐成为制约AI系统性能的关键瓶颈。在2026年Hot Chips大会上,美光科技深入探讨了高带宽内存(HBM)的发展现状,指出AI行业正面临严峻的“内存墙”问题:计算能力每两年增长三倍,而HBM带宽增速却不足两倍。这种算力与内存带宽发展的失衡,正迫使业界寻求更先进的封装和工艺,以应对热管理挑战。