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高通详解HBC近存架构：能效与带宽上比HBM有优势，云厂商已有兴趣
8 小时前
8月27日消息，8月26日，高通执行副总裁马德嘉在接受采访时，介绍了高通在AI数据中心领域的创新——HBC（高带宽计算）近存架构。他指出，与主流的HBM（高带宽内存）方案相比，HBC架构能提供更高的有效带宽和更低的功耗，为解决AI时代的“存储墙”问题提供了新方案。HBC架构灵活，客户在采用时，仍可在另一侧配置其他计算单元，以优化系统性能。这一创新架构已得到大型云服务商的认可，超大规模云服务商对HBC技术兴趣浓厚，正与高通深入交流。同时，高通也在与全球内存厂商合作，推进HBC所需的DRAM堆叠技术。
