10月8日消息,据华尔街日报援引知情人士报道,博通(AVGO.O)近几周正为与OpenAI联合开发的定制AI芯片寻求超500亿美元融资,阿波罗、黑石等机构已就参与融资事宜展开洽谈。目前,谈判尚处于早期阶段,融资规模或会调整。此次融资预计将覆盖数吉瓦的OpenAI定制芯片产能,有望最早于今年年底前完成。OpenAI内部将此芯片项目命名为“Nexus”,第一代和第二代芯片代号分别为Jalapeño和Serrano。此前,OpenAI与博通已宣布合作开发10吉瓦定制芯片系统,计划从2026年下半年起持续部署至2029年底。
