2026年10月13日,三星电子于OCP全球峰会2026上宣布了提升AI基础设施性能的下一代内存与存储技术战略,涵盖三大方向:高性能存储器,包括HBM5、定制HBM等;基于CXL的内存扩展技术,利用CMM-D内存模组与内存池化技术实现内存资源灵活扩展;新一代SSD数据存储与管理方案,采用QLC技术与FDP灵活数据放置技术提升容量与性能。三星还与AMD联合演示了基于CXL的内存扩展方案,并展示了与英伟达等企业的合作成果。