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微软推出全新自研AI芯片，计划明年实现数吉瓦级部署
12 小时前
微软于2026年10月12日发布新一代自研AI芯片Maia 300，采用台积电2纳米工艺，配备HBM4内存，计划2027年起以吉瓦级规模部署，主要面向AI推理任务。微软预计，Maia 300每兆瓦电力可处理的Token数量较主流GPU系统提升40%，在96颗加速器配置下，机架级Token吞吐量最高可达Maia 200的7倍。
