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中国信通院人工智能所联合发布《具身智能发展报告（2026年）》
1 天前
10月16日消息，中国信通院透露，在2026年10月14日至16日举行的人工智能产业发展联盟2026人工智能产业大会上，中国信通院人工智能研究所将联合清华大学电子工程系、具身智能测试实验室共同发布《具身智能发展报告（2026年）》中文版。同时，在10月16日国际电信联盟（ITU-T）具身智能标准焦点组（FG-EAI）第三次会议的同期研讨会上，将发布该报告的英文版本。报告针对具身智能从实验室验证迈向规模化应用的关键阶段，深入分析了过去一年产业发展的新变化与新挑战，涵盖物理AI与具身智能的概念界定、产业热潮下的理性思考、具身智能四要素框架的明确、从“表演”到“应用”的路径及商业模式演变，以及评测体系与国际标准的进展。最后，报告从技术架构、应用场景、评测体系和安全伦理四个方面对未来发展进行了展望。
