高通连续九年参展进博会,本届以“让智能计算无处不在”为主题,核心展品为全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机。该设备已与中国移动、中兴通讯等开展6G联合技术测试和互操作验证,并入选本届进博会硬科技展品、获全球首展认定。九年参展历程见证了移动通信技术从5G向6G的演进,也见证了高通与中国产业伙伴从技术验证走向规模化商用、拓展产业生态的共同成长。本届展台还展示了多元终端落地的智能体AI成果,呈现连接、计算与AI融合、智能计算向多设备多场景延伸的趋势;众多中国合作伙伴的商用产品集中亮相,展现技术落地的实际价值与科技温度。
