1.英伟达将首次在链博会上参展；

2.三星将向博通供应HBM3E芯片，重夺AI芯片市场地位；

3.OpenAI高管拟指控微软反竞争行为，合作关系或面临考验；

4.日本推出6.93亿美元计划吸引海外AI及半导体科研人才；

5.曝天玑9500芯片率先采用Arm“Travis”CPU，IPC性能大提升；

6.依利浦实验室人工智能平台为Ceva NeuPro-Nano NPU优化，推动实现更智能的边缘设备

1.英伟达将首次在链博会上参展

据央视新闻客户端报道，第三届链博会将于7月16日至7月20日在北京举行，全球人工智能领军企业美国英伟达将首次在链博会上参展。

中国贸促会副会长于健龙介绍，第三届链博会新面孔多，有230多家首次参展的中外新伙伴，全球人工智能领军企业美国英伟达将首次在链博会上参展。

今年4月，英伟达公司首席执行官黄仁勋到访北京时表示，中国是英伟达非常重要的市场，希望将继续与中国合作。

针对美国政府决定对英伟达对华出口的H20芯片，黄仁勋表示，美国政府加强芯片出口管制已对英伟达业务产生重大影响，当前全球正掀起一场激烈的人工智能竞赛，作为当代最具变革性的核心技术，AI对各行业发展的推动前景广阔，世界各国都在加速推进技术应用，研发创新与能力提升，这必将对包括中国在内的全球市场格局产生深远影响。作为深耕中国市场三十载的企业，我们与中国市场共同成长、相互成就。中国不仅是全球最具规模的消费市场之一，其蓬勃发展的产业生态与领先的软件实力，更成为我们持续创新的重要动力，在中国市场的成功经验推动我们不断加大研发投入，而与中国企业的深度合作，也使我们成长为更具竞争力的国际化企业。因此，我们将继续不遗余力优化符合监管要求的产品体系，坚定不移地服务中国市场。

2.三星将向博通供应HBM3E芯片，重夺AI芯片市场地位

据韩媒报道，三星电子将向博通供应第五代高带宽内存(HBM3E)，继AMD之后再获大单。据业内消息人士透露，三星电子已完成博通HBM3E 8层堆叠产品的认证测试，目前正在为量产做准备。今年3月，三星在博通的HBM3E 8层认证测试中取得了显著成果，随后的测试结果令人满意，确认了供应关系。

博通作为全球第三大无晶圆厂(fabless)设计公司，通过为谷歌和Meta等全球科技巨头的人工智能数据中心设计芯片，已成为排名第一的英伟达的有力竞争对手。此前，博通在第四代HBM(HBM3)阶段使用三星电子的产品，但从第五代开始转向SK海力士的芯片，改变了其供应链。如今，通过这次测试，博通重新成为三星电子的客户。

6月12日，全球第四大无晶圆厂公司AMD在美国加利福尼亚举办的AI Advancing 2025活动上宣布，其新型AI加速器MI350X和MI355X使用三星电子的HBM3E 12层产品。三星已设定目标，在本月底前向英伟达供应其最新产品HBM3E 12层。

3.OpenAI高管拟指控微软反竞争行为，合作关系或面临考验

知情人士表示，OpenAI高管已讨论指控其主要支持者微软在合作期间存在反竞争行为。

报道称，OpenAI的行动可能包括寻求联邦监管机构审查其与微软的合同条款，以查明是否存在违反反垄断法的行为，以及开展公开宣传活动。

此举可能会破坏快速发展的人工智能（AI）领域中最重要的技术合作伙伴关系之一。

OpenAI需要获得微软的批准才能完成向公益性公司（PBC）的转型。但消息人士称，即使经过数月的谈判，两家公司仍未能就细节达成一致。

据消息人士透露，两家公司正在讨论修改微软的投资条款，包括其未来在OpenAI中持有的股权。

两家公司的代表在一份联合声明中表示：“谈判正在进行中，我们乐观地认为，未来几年我们将继续携手共进。”

微软于2019年向OpenAI投资10亿美元，以支持这家初创公司在其Azure云平台上开发AI技术。这一早期投资使其在AI竞赛中占据先机，并帮助两家公司走在行业的前列。

然而，自那以后，OpenAI一直在寻找减少对微软公司依赖的方法。6月早些时候报道称，OpenAI计划加入Alphabet谷歌云服务，以满足其日益增长的计算能力需求。

微软也一直在为增强独立性奠定基础。据2024年报道，微软一直致力于添加内部和第三方AI模型，以支持其旗舰AI产品Microsoft 365 Copilot，该产品严重依赖OpenAI。

此前的监管担忧已促使微软做出让步。2024年，微软放弃了在OpenAI的董事会观察员席位，以应对美国和英国对微软和OpenAI交易的反垄断审查。

4.日本推出6.93亿美元计划吸引海外AI及半导体科研人才

日本政府为吸引海外研究人员，打造精英研究环境，制定了一项1000亿日元（6.93亿美元）的计划，以吸引包括那些可能预算被削减或担心学术自由受到限制的美国研究人员。

有报道称，这些措施是对全球在吸引人工智能和半导体等领域最优秀人才日益激烈的竞争的认可。因此，这些措施并非仅仅针对美国研究人员，但他们被视为关键目标。

预计日本这项新政策将为各种项目提供资金，其中包括仙台东北大学计划斥资约300亿日元（2.08亿美元）从日本和海外招募约500名研究人员。

特朗普政府近期削减了美国的科学经费，包括美国国家航空航天局的预算和国家科学基金会的预算。

在日本采取这一举措之前，欧盟委员会于五月宣布，希望通过吸引研究人员和科学家移居欧洲，使欧洲成为科学之乡。

“选择欧洲”计划包括一项价值5亿欧元（5.66亿美元）的2025-2027年一揽子计划，旨在使欧洲成为“吸引研究人员的磁石”。欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩表示，这将推动欧洲成为世界领先的研究、创新和科学自由中心。

英国希望吸引十类特定研究人员，但相关计划可能只会获得5000万英镑（6700万美元）的资金。

5.曝天玑9500芯片率先采用Arm“Travis”CPU，IPC性能大提升

在智能手机芯片领域，性能与能效始终是一场不断演进的竞赛。最新曝光的联发科天玑9500芯片，有望成为这一竞争格局中的强力突破者。爆料显示，联发科的下一代旗舰芯片天玑9500将率先采用Arm“Travis”CPU，在性能、能效、AI（人工智能）等方面将为今年年末的旗舰手机带来史无前例的体验升级。

据@数码闲聊站爆料称，联发科的天玑9500芯片开始发力，将采用Arm全新超大核“Travis” CPU，能效会有大幅提升。该博主还指出，今年旗舰芯关键点就是IPC，IPC越高，同频率下的性能更强，不用盲目怼高频，用更低功耗完成更多任务才是王道！

今年5月，Arm高级副总裁兼终端产品事业部总经理Chris Bergey透露，“Travis”将成为首款支持Armv9架构下SME（可伸缩矩阵扩展）指令集的公版CPU，与当前旗舰核心Cortex-X925相比，“Travis”将在IPC（每时钟周期指令执行效率）方面实现两位数百分比的性能提升。

而SME是一种专为AI与复杂工作负载设计的向量矩阵运算加速指令，能够大幅提升在多线程场景下的运算能力。据传，搭载“Travis”核心的天玑9500在多线程性能上有望提升20%，为高性能AI计算、图像识别和语言模型推理等任务提供强劲支持。

天玑9500还将基于台积电先进3nm制程技术打造，这一工艺在晶体管密度、电源效率和热能控制方面均有显著优势，对移动设备来说意义重大。

联发科的步伐一直在加速，其在性能、能效、集成度等方面的创新都使其产品在消费者中赢得了口碑。天玑9500的到来，无疑会让联发科在竞争中占据更加有利的地位。

6.依利浦实验室人工智能平台为Ceva NeuPro-Nano NPU优化，推动实现更智能的边缘设备

领先的半导体企业到前瞻性的消费电子品牌，不同范畴的Ceva客户现在都可以在NeuPro-Nano NPU上充分利用依利浦实验室的全栈式人工智能软件解决方案AI Virtual Smart Sensor Platform™来实现精确、优化的人工智能模型，从而在边缘提供丰富的情景用户体验。

目前已在超过5亿台设备中部署AI Virtual Smart Sensors™的全球人工智能软件领导者依利浦实验室（Elliptic Labs）（OSE: ELABS）和帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司（纳斯达克股票代码：CEVA）宣布双方将开展合作，将依利浦实验室的AI Virtual Smart Sensor Platform™引入Ceva最先进的NeuPro-Nano神经处理单元（NPU），从而在超低功耗边缘设备上实现下一代情境感知。 

领先的半导体企业到前瞻性的消费电子品牌，不同范畴的Ceva客户现在都可以在NeuPro-Nano NPU上充分利用依利浦实验室的全栈式人工智能软件解决方案AI Virtual Smart Sensor Platform™来实现精确、优化的人工智能模型，从而在边缘提供丰富的情景用户体验。此举为降噪耳塞、无触摸智能显示器、存在感知恒温器和预测性工业传感器等设备提供了无缝的交互。该集成与Ceva的NeuPro Studio SDK相辅相成，已准备好投入生产，从而加快为广泛的AIoT应用开发和部署智能传感功能。

实验室首席执行官Laila Danielsen表示：“此次合作是我们扩大AI Virtual Smart Sensor Platform覆盖范围的重要一步，通过将全栈式人工智能能力与Ceva的高效NeuPro-Nano NPU相结合，可以创造强大的协同效应，帮助设备制造商为新一代智能设备引入情境感知的智能功能。两家企业正在合作实现真正可扩展的边缘人工智能。”Ceva副总裁兼传感器和音频业务部门总经理Chad Lucien表示：“软件优先的依利浦实验室人工智能方法与NeuPro-Nano NPU在超低功耗、高性能处理方面的优势完美契合。通过集成依利浦实验室的平台，我们促使客户快速部署智能传感和交互功能，从而在整个AIoT领域提供更智能、响应更快的产品。”

依利浦实验室平台支持高效的模型部署、量化和运行时间优化，适用于实时传感器融合、手势检测、存在感知和其他情境人工智能应用。它与Ceva的NeuPro-Nano NPU搭配，能够减少资源消耗并实现业界一流的边缘计算性能。

此次合作凸显了两家公司致力推进边缘人工智能创新的承诺，在不影响能效或延迟的情况下，提供更智能、响应更快的用户体验。