1.晶丰明源计划32.83亿元收购充电芯片制造商易冲科技

2.海外芯片股一周动态：英伟达拟对华特供新款AI芯片B30A 三星加大HBM专家招聘力度

3.【每日收评】集微指数涨3.5%

4.小米汽车拟于2027年进军欧洲市场 与特斯拉、比亚迪展开竞争

5.扬杰科技H1实现营收34.55亿元，净利润同比增长41.55%

6.芯海科技H1实现营收3.74亿元，车规芯片与BMS产品成亮点

1.晶丰明源计划32.83亿元收购充电芯片制造商易冲科技

8月19日，上海晶丰明源半导体股份有限公司（简称“晶丰明源”）近期在上海证券交易所的一份文件中表示，计划以32.83亿元人民币（4.57亿美元）收购中国一家无线充电芯片制造商易冲科技的100%股权，以进一步扩大其产品组合并增强竞争力。

晶丰明源发布了关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函回复的公告。晶丰明源拟通过发行股份及支付现金方式购买四川易冲科技有限公司100%股权，同时募集配套资金。本次交易完成后，易冲科技将成为上市公司的全资子公司。

公告称，2025年7月3日，晶丰明源收到上海证券交易所出具的《关于上海晶丰明源半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函》（上证科审（并购重组）〔2025〕21 号）（以下简称“《审核问询函》”）。公司及相关中介机构根据《审核问询函》的要求，就相关事项进行了逐项说明、论证和回复，并对本次交易草案进行了相应的修订、补充和完善。

公告称，本次交易尚需满足多项条件后方可实施，包括但不限于上海证券交易所审核通过、中国证券监督管理委员会同意注册等。本次交易能否取得上述批准和注册，以及最终取得审核通过和同意注册的时间均存在不确定性。

晶丰明源已连续三年业绩亏损，欲溢价超260%收购亏损企业易冲科技100%股权，引发市场争议。

2025年8月7日晚，晶丰明源发布2025年半年度报告称，上半年，公司实现销售收入7.31亿元，较上年同比下降0.44%；实现归属于上市公司股东的净利润1,576.2万元,较上年同期增加4,626.96万元，同比上升151.67%；扣除非经常性损益的净利润为1,256.39万元，较上年同期增加3,039.92万元，同比上升170.44%。

公开资料显示，晶丰明源成立于2008年10月，是专业的电源管理和控制驱动芯片供应商，专注于电源管理和电机控制芯片的研发和销售，产品覆盖AC/DC电源管理芯片、DC/DC电源管理芯片、电机控制驱动芯片、LED照明驱动芯片等，广泛应用于家电、手机、个人电脑、服务器、基站、网通、汽车、智能照明、工业控制等领域。

易冲科技成立于2016年2月，是一家专业从事集成电路芯片设计的公司，致力于持续开发高性能的模拟芯片等集成电路产品, 经过多年来持续加大研发投入，拥有深厚的模拟芯片领域技术储备和杰出的研发团队，公司将保持在无线充电芯片领域的全球领先地位，不断拓展相关产品线，并持续推出在性能、 集成度和可靠性等方面具有较强竞争力的模拟芯片产品。 将下游应用市场从消费电子领域拓展至汽车、工业、数据、通信行业。从模拟IC消费类平台公司往模拟IC平台公司发展。

2.海外芯片股一周动态：英伟达拟对华特供新款AI芯片B30A 三星加大HBM专家招聘力度

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

上周，富士康Q2利润大增27%；私募股权公司Advent计划收购瑞士芯片商U-blox；美国AI芯片创企Rivos寻求融资4至5亿美元；三星将斥资1.7亿美元设立横滨芯片封装研发中心；传台积电2nm晶圆每片定价3万美元；DeepSeek因AI芯片问题推迟R2发布；传苹果iPhone 18系列将首搭2nm芯片A20；传英伟达自研HBM Base Die锁定3nm；Normal Computing全球首款热力学计算芯片成功流片。

财报与业绩

1.富士康Q2利润大增27%，服务器产品销售首超消费电子——8月14日，全球最大电子代工制造商富士康发布报告显示，凭借其快速增长的人工智能服务器业务，公司第二季度营业利润同比增长27%，并预计第三季度营收将进一步增长。财报显示，2025年4-6月期间，富士康实现净利润444亿新台币(14.8亿美元)，超出分析师预期的388亿新台币。当季营收同比增长16%至1.79万亿新台币(约合597.3亿美元)，创下历史新高。在财报中，富士康预测其AI服务器业务将继续推动本季度增长，预计营收同比增长超过170%。

投资与扩产

1.私募股权公司Advent计划收购瑞士芯片商U-blox——瑞士定位芯片制造商U-blox Holding AG表示，目前正在与私募股权公司Advent就一项可能涉及收购的交易进行谈判。目前交易是否会达成仍未可知。知情人士透露，Advent正在考虑收购U-blox，交易价值可能超过10亿瑞士法郎（约合12亿美元）。报道发布后，U-blox股价一度飙升20%，创下自2022年8月以来的最大盘中涨幅。该股今年迄今已上涨约77%，市值超过12亿美元。

2.美国AI芯片创企Rivos寻求融资4至5亿美元——美国AI芯片创企Rivos近日备受关注，该公司正寻求新一轮融资4亿至5亿美元（约合人民币29亿元至36亿元），以推动其AI推理GPU的研发和生产。据悉，这款GPU预计最早将于2026年发布。据报道，Rivos的原型芯片采用台积电3nm先进制程，提供包括RISC-V CPU和数据并行加速器（针对大语言模型和数据分析优化的GPGPU）的优化芯片、参考级多芯片OCP模块化服务器以及完整的固件到应用程序开放软件栈的完整解决方案。今年早些时候，该公司完成了芯片的物理设计，并将其移交给台积电进行试生产。

3.三星将斥资1.7亿美元设立横滨芯片封装研发中心——三星电子将在日本横滨设立一个先进芯片封装研发中心，投资250亿日元（约合1.7亿美元），此举将加剧其与台积电在高风险封装市场的竞争。三星预计，该研发实验室将于2027年3月投入使用，并将加强与日本半导体材料和设备供应商（包括Disco迪斯科、Namics纳美仕和Rasonac力森诺科）以及东京大学的合作。三星计划从东京大学招聘大量拥有硕士和博士学位的研究人员，该大学距离横滨研究机构较近。

市场与舆情

1.英伟达拟对华特供新款AI芯片B30A——据知情人士透露，英伟达正在为中国研发一款基于其最新Blackwell架构的新型人工智能（AI）芯片，其性能将超过目前获准在中国销售的H20型号。消息人士称，这款暂定名为B30A的新芯片将采用单芯片设计，其原始计算能力可能仅为英伟达旗舰产品B300加速卡中更先进的双芯片配置的一半。新芯片将配备高带宽存储器（HBM）和英伟达NVLink技术，用于在处理器之间实现快速数据传输，这些功能也应用于基于该公司旧版Hopper架构的H20芯片。消息人士称，该芯片的规格尚未最终确定，但英伟达希望最早在9月向中国客户交付样品进行测试。

2.传台积电2nm晶圆每片定价3万美元——全球晶圆代工企业围绕2nm制程的竞争愈演愈烈，据报道，台积电已将2nm制程晶圆价格定为每片约3万美元，并对所有客户实行统一价格。据半导体行业消息人士透露，台积电宣布，计划将2nm制程的生产价格定为每片3万美元，且对所有客户实施“不打折、不议价”的策略。这比目前的3nm制程价格高出约50%至66%。台积电预计要在未来34个月内开始试产2nm，初始月产能为30000~35000片晶圆，预计2026年将在四座新厂扩充至月产60000片。

3.DeepSeek因AI芯片问题推迟R2发布——据外媒近日报道，人工智能公司DeepSeek因芯片问题推迟了其R2模型的发布。据悉，DeepSeek在训练R2模型时使用了华为的昇腾芯片，但由于昇腾平台的稳定性欠佳、软硬件支持不足以及芯片通信速度慢等问题，导致训练过程受阻。为此，DeepSeek不得不在训练阶段改用英伟达芯片，而在推理阶段继续使用华为芯片，这一调整使得R2模型的发布时间从原定的5月起被迫推迟。为了解决这一问题，华为派遣了一个工程师团队前往DeepSeek的办公室，协助其使用昇腾芯片进行R2模型的开发。

4.三星加大HBM专家招聘力度，缩减晶圆代工部门招聘规模——三星电子正加大对经验丰富的高带宽存储器（HBM）专家的招聘力度，力争重夺半导体行业的领导地位，押注其在疲软的第二季度后将出现反弹。相比之下，三星正在缩减其表现不佳的晶圆代工部门的资深招聘规模，突显其专注于HBM领域，该领域目前落后于本土竞争对手SK海力士。此次招聘的目标是招募精通下一代半导体和芯片封装技术的资深工程师，包括混合键合技术，该工艺被视为提升人工智能（AI）和其他计算应用性能的关键。

5.传苹果iPhone 18系列将首搭2nm芯片A20——A20和A20 Pro可能是苹果首批应用于iPhone 18系列的2nm芯片。得益于台积电的持续努力，苹果将转向更新的光刻技术。可惜的是，这种转变代价不菲，因为使用这种尖端工艺制造的每片晶圆预计成本高达3万美元，这使得这家科技巨头成为少数几家加入2nm潮流的公司之一。据分析师郭明錤表示，苹果正在研究其他封装技术，以提升芯片的性能并降低成本，预计A20将在2026年从InFO（集成扇出型）封装转向WMCM（晶圆级多芯片模块）封装 。

技术与合作

1.传英伟达自研HBM Base Die锁定3nm——近日，英伟达传出将进入HBM base die市场，引发业界广泛关注。据悉，英伟达计划自研HBM（高频宽存储器）Base Die，制程节点锁定3nm，预计将于2027年下半年开始小量试产。此举意在提升HBM与GPU、CPU数据传输的顺畅性，为客户提供更多模块化选择，进一步强化其NVLink Fusion开放架构生态系的掌控力。

2.Normal Computing全球首款热力学计算芯片成功流片——Normal Computing宣布其全球首款热力学计算芯片CN101成功流片。这款ASIC专为AI/HPC数据中心设计，与传统的硅片计算方法相比，它利用热力学（以及其他物理原理）实现了传统芯片无法比拟的计算效率。

热力学芯片与传统计算截然不同——在实践中更接近量子计算和概率计算的领域。噪声是标准电子器件的天敌，而热力学和概率芯片则积极利用噪声来解决问题。“我们专注于能够利用噪声、随机性和不确定性的算法，”Normal Computing的硅片工程主管Zachary Belateche在接受采访时表示。

3.【每日收评】集微指数涨3.5%

A股主要指数今日集体上涨，沪指再创十年新高。截止收盘，沪指涨1.04%，收报3766.21点；深证成指涨0.89%，收报11926.74点；创业板指涨0.23%，收报2607.65点；科创50指数涨3.23%，收报1148.15点。沪深两市成交额达到24082亿，较昨日缩量1801亿。

半导体板块表现较好。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中81家公司市值上涨，芯原股份、上海新阳、光迅科技等公司市值领涨；14家公司市值下跌，赛微电子、远望谷、三环集团等公司市值领跌。

中金公司研报认为，近年来，具身机器人行业进入迅速发展阶段，宇树等头部主机厂实现小批量出货、开始意识到线缆的机械性能和使用寿命对于机器人本体的重要性；具身机器人线缆行业进入壁垒高、市场潜力足，有望随头部主机厂同步放量，建议关注国内线缆厂配套成长机遇。

全球动态

周二，美股三大指数涨跌不一。标普500收跌0.59%，报6411.37点，纳指收跌1.46%，报21314.952点，分别刷新8月11日和8月7日以来低位。道指收涨10.45点，涨幅0.02%，报44922.27点。

美国大型科技股多数收跌，英伟达收跌3.50%，创4月21日以来最差单日表现；Meta跌2.07%，特斯拉、亚马逊、微软跌1.75%-1.42%，谷歌A跌0.95%，苹果跌0.14%。

热门中概股里，微博收跌6.11%，金山云跌4.82%，老虎证券跌3.72%，公布二季度净利润同比增75.4%的小米美股粉单跌2.22%，阿里跌1.16%，而公布营收翻倍创新高，净亏损收窄63%的小鹏汽车涨4.22%，蔚来涨4.11%。

个股消息/A股

芯海科技——8月19日，芯海科技发布2025年半年度报告称，上半年，公司实现营业总收入3.74亿元，同比增长6.8%；归属于上市公司股东的净利润为-3,882.81万，较上年同期减亏1,799.36万；扣除非经常性损益的净利润为-3963.4万元。

新洁能——8月19日，新洁能发布2025年半年度报告称，上半年，公司共实现营业收入9.3亿元，较去年同期增长了6.44%；归属于上市公司股东的净利润2.35亿元，较去年同期增长了8.03%；扣除非经常性损益的净利润为2.07亿元，较去年同期下降了3.22%。

深蓝汽车——8月20日，深蓝汽车宣布，与斯达半导体合资组建的重庆安达半导体近日正式投产下线。深蓝汽车作为中国长安汽车集团旗下品牌，此次与斯达半导体的合作标志着其在新能源汽车领域的重要布局。根据公告，重庆安达半导体工厂的投产下线，将为深蓝汽车提供高质量的半导体产品，进一步提升其新能源汽车的核心竞争力。

个股消息/其他

小米集团——卢伟冰表示，按照当前的势头，小米汽车有望在下半年单月或单季盈利；但过去三年多投入超300亿元，累计亏损仍巨大，全面盈利还有很长一段路要走。小米手机坚定瞄准“2亿俱乐部”，即计划未来三到五年跻身全球年出货量2亿台行列。

英伟达——8月19日，英伟达（NVDA）宣布计划自研HBM内存Base Die，采用3nm工艺，预计于2027年下半年开始小规模试产，以弥补其在HBM领域的短板。

小鹏汽车——8月19日，小鹏汽车发布中期业绩公告称，上半年，公司实现营业收入340.9亿元，较去年同期的146.6亿元增长132.5%；净亏损为11.4亿元，相较于去年同期的26.5亿元有所改善。

集微网重磅推出集微半导体产业指数！

集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至今日收盘，集微指数收报5087.93点，涨172.27点，涨幅3.5%。

【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！

4.小米汽车拟于2027年进军欧洲市场 与特斯拉、比亚迪展开竞争

小米计划在2027年前在欧洲销售其首款电动汽车，并宣布计划在全球与特斯拉和比亚迪展开竞争。得益于今年夏季第二款电动汽车的成功上市，小米季度营收增长了31%，该公司总裁卢伟冰在财报发布后进一步透露了公司的扩张计划。

小米此前曾表示有进军全球市场的雄心，但从未明确目标市场。尽管欧洲是中国电动汽车制造商寻求更有利可图的市场的常见目的地，考虑到他们通常能在那里以更高的利润率销售汽车，但他们确实面临着惩罚性关税。

如果小米向欧洲出口电动汽车，可能会被征收高达48%的关税，其中包括10%的基本进口税和约35%至38%的额外反补贴税。欧盟采取这些措施是为了回应其认为中国向电动汽车制造商提供的不公平国家补贴。欧盟认为，这些补贴扭曲了市场竞争，并威胁到本土制造商。

如果中国电动汽车制造商想在美国销售汽车，他们还面临100%的关税。这实际上把他们完全排除在美国市场之外。

小米创始人雷军于6月底发布的YU7运动型多用途车（SUV）的强劲需求，正推动着小米斥资100亿美元，进军竞争日益激烈的电动汽车领域。尽管产能紧缩正在考验其扩张能力，但该公司仍计划在15到20年内跻身全球五大汽车制造商之列。

“我们在中国开发的商业模式，在进入欧洲后，也可以应用到海外市场，”卢伟冰在电话会议上告诉分析师，“我们正在进行研究和准备。目前我们还没有具体的产品计划。”

5.扬杰科技H1实现营收34.55亿元，净利润同比增长41.55%

8月19日，扬杰科技发布2025年半年度报告称，上半年，公司实现营业收入34.55亿元，同比增长20.58%；归属于上市公司股东的净利润为6.01亿元，同比增长41.55%；扣除非经常性损益的净利润为5.59亿元，同比增长32.33%。

报告期内，半导体行业景气度持续攀升，汽车电子、人工智能、消费类电子等领域呈现强劲增长态势，带动公司主营业务增长。公司始终坚持产品领先的技术引领战略，持续加大高附加值新产品的研发投入力度，推动产品竞争力持续提升，报告期内公司多品类重点产品持续放量。同时，公司将精益生产理念深度融入功率半导体生产全流程，通过生产流程优化、质量管控强化及成本精细化管理等举措，全方位提升运营效率。报告期内，公司毛利率实现同比增长，为利润增长提供了强劲支撑。

报告称，公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。报告期内，公司投资的SiC芯片工厂通过IDM技术实现650V/1200V/1700V的SiC MOS产品从第二代升级到第三代，所有SiC MOS型号实现覆盖650V/1200V/1700V 13mΩ-500mΩ。报告期内公司在碳化硅尤其是SiC MOS市场份额持续增加，当前各类产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。

在车载模块方面，针对新能源汽车控制器应用，建设了全自动化车规功率模块产线，可年产三相桥HPD模块16.8万只，重点攻克了芯片银烧结、Pin针超声焊接、铜线互连等先进工艺技术难题；同时针对车规功率模块高功率密度、低热阻的特点，研究了低寄生电感、多并联芯片均流、直接水冷等关键技术。研制了三相桥功率模块（750V/950A IGBT模块、1200V/2.0mΩ SiC模块）、半桥功率模块（1200V 600A IGBT模块、1200V1.6mΩ SiC模块、1200V2.0mΩ SiC模块）。目前在多家汽车客户完成送样，并且已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向。第三代半导体产品的持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。

此外，报告期内，公司研发费用率为6.38%，合计申请知识产权15件（其中国内发明专利9件，实用新型6件），获授70件（其中国内发明专利11件，实用新型48件，集成电路布图设计7件，外观设计4件）。

6.芯海科技H1实现营收3.74亿元，车规芯片与BMS产品成亮点

8月19日，芯海科技发布2025年半年度报告称，上半年，公司实现营业总收入3.74亿元，同比增长6.8%；归属于上市公司股东的净利润为-3,882.81万，较上年同期减亏1,799.36万；扣除非经常性损益的净利润为-3963.4万元。

二季度，公司实现营收2.16亿元，较一季度增长36.08%；归属于上市公司股东的净利润为-1,479.04万元；扣除非经常性损益的净利润为-1,529.37万元。

报告期内，公司营业收入增长，主要系公司推出BMS系列化产品、穿戴PPG在头部客户形成规模出货、人机交互产品在手机终端客户销售额同比增长较快；低端消费类电子产品受市场竞争加剧影响，尽管出货量同比增长，但销售额同比下降，该类业务对整体销售额增长形成一定拖累，随着头部客户及新产品销售额占比上升，该影响将逐步缩减；其中二季度业绩环比增速显著提升36.08%，环比增长主要来自传统业务、鸿蒙生态产品、智能仪表等业务。

报告期内，公司在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场。在BMS锂电池管理领域，公司为电池安全筑起了一道坚实的防线，BMS产品能通过实时监测电压、电流和温度等状态，显著延长电池寿命并确保使用安全。报告期内，单节BMS产品持续大规模量产，适用于固态电池、无人机、笔记本电脑、电动工具等领域的2-5节BMS产品已经在各领域头部客户端实现批量出货。公司首款ASIL-B等级的车规BMS AFE芯片即将发布。在动力电池领域，公司的车规级高精度ADC已经在头部客户端实现量产。

报告期间，公司持续推进车规级芯片的研发和市场拓展，现已成功完成多款符合AEC-Q100认证标准的MCU和模拟类的车规芯片开发验证工作，覆盖智能座舱、车载PD快充、BMS电池管理、车身控制等关键场景获得多家整车厂商和一级供应商的认可并实现了量产交付。公司已经通过ISO26262功能安全管理体系认证，与国内、国际头部客户建立深度合作，积极参与国家、行业及团体的车规芯片标准体系建设工作。作为重点战略方向，公司首款高性能、高可靠性、高功能安全ASIL-D等级的车规MCU产品已于报告期内流片。

报告称，未来，公司将保持在汽车电子领域资源的持续投入，深化与产业链上下游的合作关系，持续拓展汽车芯片的产品组合和应用场景，为汽车客户提供安全，可靠的芯片产品和解决方案，同时将进一步发挥自身技术优势，发展核心技术能力，为汽车电子行业的智能化转身贡献力量。