据报道，三星电子上个月交付给人工智能 (AI) 半导体领域无可争议的领导者英伟达 (NVIDIA) 的第六代高带宽存储器 (HBM4) 已通过可靠性测试，并有望于本月底实现最终量产。如果最终测试进展顺利，HBM4 最早可能于年底开始量产。此举被视为对三星电子董事长李在镕积极宣传的肯定，据报道，李在镕在最近的海外商务访问期间会见了英伟达首席执行官黄仁勋。

据半导体行业消息人士20日透露，三星电子上个月交付给NVIDIA的HBM4样品已通过初始原型和质量测试，并将于本月底进入“预生产（PP）”阶段。一位业内重要消息人士解释道：“据我了解，它们在质量和良率方面都获得了积极评价，并且已经进入了PP阶段。如果通过PP阶段，将有望在11月或12月实现量产。”

PP 是半导体量产前进行的最终验证流程。三星电子上个月提供的 HBM4 原型只是一个“工程样品”，用于验证其运行情况。预生产阶段包括验证与客户图形处理器 (GPU) 和其他组件的兼容性，以及在特定温度条件下进行测试以确保其符合高质量标准。此阶段完成后，将开始向量产过渡。

HBM4将用于NVIDIA下一代AI加速器Rubin。目前作为NVIDIA HBM独家供应商的SK海力士已于3月交付HBM4样品，并于6月初开始批量供货，计划于10月开始量产。三星电子若通过PP阶段，将于11月开始量产，迅速缩小与SK海力士的差距。另有

传言称，三星电子的12层HBM3E产品也将通过NVIDIA的质量测试，并于本月下旬开始交付。业界认为，近期NVIDIA与SK海力士就HBM数量和价格同时进行谈判，是因为三星电子即将交付HBM。NVIDIA

近期获得了其专为中国开发的低规格HBM H20的出口许可，条件是其需向美国政府缴纳15%的销售额。据悉，三星电子提出的NVIDIA H20所用HBM3E价格比SK海力士低20%至30%。据悉，NVIDIA 坚持其立场，将在确认三星电子 HBM3E 和 HBM4 的质量测试后，再与 SK 海力士就 HBM3E 的价格达成一致。一位业内人士分析称：“NVIDIA 希望提升在 HBM 市场的价格谈判能力，而三星电子则希望获得新的供应，因此这将是一个双赢的局面。” 该人士补充道：“李健熙会长与黄仁勋 CEO 会谈时，想必就解决这一悬而未决的问题进行了大量讨论。”

如果三星电子成功向 NVIDIA 供应 HBM3E 和 HBM4，预计明年 AI 内存市场格局将出现大幅波动。今年上半年，三星电子在 HBM 市场的份额大幅下降至 17%，而去年同期为 41%。同期，SK 海力士的份额从 55% 增至 62%，美光的份额从 4% 增至 21%。金融投资行业预测，三星电子明年的HBM销售额增长率可能翻一番以上。

此外，随着HBM销售额的增长，三星电子也有可能在美国进行大规模追加投资。具体方案包括将平泽工厂的DRAM出口到美国，并在当地进行HBM封装，以规避美国关税。因此，有预测称，三星电子可能会在25日的韩美峰会上宣布，对其位于美国德克萨斯州泰勒市的半导体工厂进行大规模追加投资。

与此同时，关于HBM4的供应，三星电子表示：“我们无法确认任何与客户相关的细节。”

HBM4大战打响

全球第二大内存芯片制造商 SK 海力士年初表示，它在美国芯片巨头英伟达主办的年度科技会议 GTC 2025 期间推出了其下一代高带宽内存芯片样品。

该公司在加利福尼亚州圣何塞的展位上展示了 HBM、用于人工智能数据中心的内存产品、设备内存以及用于汽车业务的内存解决方案，展位将持续到周五。展位的主题为“内存，为人工智能和未来提供动力”。

其特色产品包括 12 层 HBM3E，这是目前量产最先进的 HBM。

该公司还推出了仍在开发中的下一代 12 层 HBM4 的原型，以及小外形压缩附加内存模块，这是一款针对 AI 服务器优化的低功耗 DRAM 内存模块。

SK海力士计划今年扩大12层HBM3E芯片的量产，同时为今年上半年量产16层HBM3E芯片做准备。该公司还计划在今年下半年量产12层HBM4芯片，预计将根据客户需求开始供货。

SK海力士首席执行官郭鲁贞 (Kwak Noh-jung)、人工智能基础设施负责人兼首席营销官金柱善 (Kim Ju-seon) 等主要高管将在 GTC 2025 期间与全球人工智能行业的领导者会面，以加强合作。

“我们很荣幸能在 GTC 2025 上展示我们行业领先的产品阵容，”金墉说道。“凭借在 AI 内存领域的差异化竞争力，我们正朝着成为全栈 AI 内存提供商的目标迈进。”

与此同时，这家内存芯片制造商周三表示，已向其主要客户交付了全球首款 12 层 HBM4 样品。

SK海力士相关人士表示：“我们已经提前交付了12层HBM4样品，并已启动与客户的认证流程。我们还将在下半年完成量产准备，巩固我们在下一代AI内存市场的地位。”

虽然该公司没有透露其客户，但据信其中包括 Nvidia 和 Broadcom 等美国主要科技公司。

目前，SK海力士凭借其业界领先的HBM3E产品引领HBM市场。HBM在图形处理器（GPU）中扮演着至关重要的角色，而该市场主要由Nvidia主导。

其同城竞争对手三星电子计划于今年下半年开始量产HBM4，而美国美光科技则设定了两年内量产HBM4的目标。

尤其是美光科技，正通过加强与全球领先晶圆代工企业台积电的合作，加速强化其HBM4的产能，使其在HBM4计划发布之前保持领先地位。这其中包括任命台积电前董事长刘德华加入美光科技董事会。

HBM 4，最新预测

SK海力士总裁表示，到2030年，HBM存储市场年平均成长率将达到30%，英伟达和超微等领先的AI芯片将采用其所能获得的最佳HBM存储，而且AI市场短期内看不到放缓的迹象。

SK海力士对全球AI芯片中HBM应用成长的乐观预测，消除了市场对该产业价格上涨压力的担忧。几十年来，AI产业一直被视为与石油或煤炭等大宗商品同等重要的产业。亚马逊、微软和谷歌等美国云端运算公司正在AI基础设施上投入数千亿美元资金，这对于关键要素之一的HBM，无疑是非常好的利多。

即使如此，随着HBM存储逐步走向HBM4，这一产业的发展将带来许多竞争的挑战。

2025年上半年，SK海力士向英伟达提供的HBM4 12-Hi存储，其单价达到500美元左右，这意味着其新款HBM 4的供应价格比其HBM3E 12-hi存储（售价在300美元左右）高出60%至70%。

根据分析，HBM4的溢价除了是由于SK海力士在与竞争对手三星和美光在与英伟达谈判中，抢占了独家供应商的地位之外，HBM4的生产难度也是很大原因。 HBM4的制造比目前HBM3 + HBM3E更为复杂，包括：SK海力士、三星和美光在内的HBM4制造商都必须改变其各自HBM4存储的制造方式。

因为HBM4将是首次HBM存储在基础芯片上采用晶圆代工厂制程的产品，这造成了其成本推升的另一个因素。

这意味着，现在厂商不可能再轻易地用几乎完全相同的芯片或产品来替换竞争对手的HBM存储，因为每一家厂商的新款HBM4都包含一个为客户客制化的逻辑芯片（或称“基础芯片”）用于管理HBM。

对于英伟达来说，目前SK海力士是英伟达的HBM3E 12-Hi产品独家供应商，并且是首个完成HBM4初步供应谈判的公司。然而，由于英伟达想要找多几家厂商来降低HBM4价格，因此决定纳入三星和美光的品质测试。如果英伟达能够在下一代AI芯片上市之前，追加新的HBM4供应厂，那么市场将不可避免将进入价格战。

此外，美国川普政府可能对来自没有美国制造业务的国家半导体芯片征收约100%甚至300%的关税，这引发了许多不确定性。

虽然三星和SK海力士都有在美国投资，但是其资格要如何认定，要等到真正公布之后，才见真章。这也是英伟达想要多一点HBM4供应来源的关键。毕竟，HBM存储的成本高低，也将关系着未来AI的发展啊！