(图片来源：高通)

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙明确表示，就目前而言，英特尔的芯片制造技术仍未达到相关标准，至少在骁龙X芯片的生产上是这样。在9月5日接受《彭博社》的采访时，阿蒙直言英特尔“目前并非我们的选择”，但他也为未来双方的合作留下了余地，补充道：“我们期待英特尔能成为我们的选择之一。”

阿蒙这一简短却尖锐的评论，对英特尔计划中的代工厂转型产生了重要影响。英特尔已将未来发展押注在成为其他芯片设计公司的合同制造商上，并多次表示其发展路线图依赖于赢得大型外部客户的合作。然而，对英特尔来说，不幸的是，阿蒙的言论打破了英特尔短期内为外部公司制造先进客户端芯片的最现实期望之一。

目前，高通的骁龙X芯片由台积电采用其N4工艺生产。这是一种高度密集且高效的4纳米级工艺节点，台积电已针对配备大型GPU和NPU模块的移动SoC进行了优化。如今，高通正将越来越多的基于Arm的笔记本电脑采用这些芯片，其能效表现足以与甚至最先进的英特尔芯片相媲美，有时甚至更胜一筹。

随着性能提升速度的加快，高通如今已成为英特尔在轻薄笔记本领域的直接竞争对手。这使得阿蒙的声明具有了相当的分量：个人电脑领域最具潜力的公司之一刚刚公开表示，英特尔目前无法满足其需求。

这也凸显了英特尔发展路线图的讽刺之处。据称，该公司即将推出的Nova Lake产品将部分采用台积电的N2工艺制造，而英特尔的18A工艺则将用于制造低端产品。英特尔在同时与台积电竞争的同时，又依赖台积电，同时还希望说服包括高通在内的其他公司采用其工艺节点。

英特尔在7月表示，如果无法赢得大量外部业务或达到关键进度目标，可能会暂停或放弃14A工艺的开发。自那以后，由于良率问题，人们对被英特尔视为重返行业领导地位关键节点的18A工艺的执行风险表示了担忧。阿蒙的评论对此无疑是雪上加霜。

尽管如此，高通并未完全对英特尔关上合作的大门。阿蒙表示，如果英特尔能在效率方面达到要求，他的公司会考虑与英特尔合作，而且两家公司此前都表达过合作的兴趣。但至少目前，骁龙X芯片仍将由台积电制造。

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