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传OpenAI携手博通，将于2026年推出首款AI芯片
3 小时前
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来源：集微网
OpenAI计划于2026年与博通合作生产其首款AI芯片，用于内部使用。该芯片将在台积电生产，旨在减少对英伟达依赖，满足激增的基础设施需求。
知情人士表示，OpenAI将于2026年与美国半导体巨头博通合作生产其首款人工智能（AI）芯片。OpenAI计划将该芯片内部使用，而非向外部客户开放。
OpenAI致力于将能够对查询做出类似人类响应的生成式AI商业化，它依靠强大的计算能力来训练和运行其系统。
去年，报道称，OpenAI正与博通和台积电合作开发其首款自主研发的芯片，为其AI系统提供支持，同时还将AMD和英伟达的芯片纳入其中，以满足激增的基础设施需求。
当时，OpenAI已研究一系列方案，以实现芯片供应多元化并降低成本。
今年2月，有报道称，OpenAI正在推进其计划，通过开发其第一代自主研发的AI芯片，减少对英伟达的芯片供应依赖。
消息人士表示，这家ChatGPT制造商将在未来几个月内完成其首款自主研发芯片的设计，并计划将其送往台积电进行生产。
博通CEO陈福阳表示，公司预计2026财年的AI收入增长将“显著提升”，此前该公司已获得来自新客户的超过100亿美元的AI基础设施订单，但未透露具体客户。
陈福阳表示，上季度，一家新客户下达了确定订单，使其成为合格客户。
陈福阳今年早些时候曾暗示，除了现有的三家大客户外，还有四家新的潜在客户正与公司“深度合作”，共同开发自己的定制芯片。
OpenAI此举是继谷歌、亚马逊和Meta之后做出的。随着训练和运行AI模型所需的计算能力需求激增，这些公司也纷纷开发定制芯片来处理AI工作负载。（校对/赵月）
