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趁英伟达供货不确定时刻，中国本土芯片厂全力抢市场
8 小时前
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来源：集微网
英伟达芯片供应不确定，推动中国本土芯片厂商抢占市场，预计2027年本土化率达55%。AI算力需求带动光通信模组和CPO技术发展，1.6T光通信模组需求潜力被低估。
在英伟达芯片对中国供应呈现不确定性状态下，业内人士称，市场对AI芯片的强劲需求，正推动中国本土芯片厂商全力抢占市场，机构预计到2027年，本土化率将从2023年的17%跃升至55%。
中国证券报引述研调机构Bernstein在7月发布研报预计，2025年中国AI芯片需求将达到395亿美元，而本土化率也将提升。
报导称，行业人士表示，目前中国国内如寒武纪、海光信息等公司「在AI推理芯片上的能力已经不错」，当务之急是抓紧时间提升产能。为此，华虹公司、中芯国际、寒武纪等企业近期正透过并购整合与定向增发等方式，加速扩张。
受AI算力需求带动，光通信模组（Optical Modules）成为中国市场热议焦点，共同封装光学技术（CPO）技术亦成为发展重点。
光通信模组是实现光信号传输过程中光电转换和电光转换功能的光电子器件；CPO则是利用硅光子技术，将光收发模组与交换器主芯片（PIC与EIC）封装在同一个载板上，使光学信号更靠近处理器（CPU/GPU），进而减少信号损耗、降低功耗并提升运算效能。
近日中国深圳举办的光电博览会上，立讯技术、爱德泰等厂商已展示了CPO、1.6T光通信模组等前沿方案。摩根大通在最新研报中称，市场对1.6T可插拔光通信模组的需求潜力可能仍有低估，其放量节奏或将超出预期，有利龙头厂商中际旭创业绩增长。
