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全球半导体产业因人工智能（AI）浪潮迎来关键转型之际，英特尔CEO陈立武本周于SEMICON West场外活动中，重申将英特尔代工业务设定为“增加3倍”的目标。
陈立武阐述了英特尔对于代工业务和先进技术的坚定愿景，他强调，随着AI芯片的复杂性持续攀升，先进封装已成为产能扩张的关键瓶颈。 “如何真正扩大规模以满足需求，我认为这对英特尔来说是一个巨大的机遇，”陈立武指出，先进封装的瓶颈正是英特尔发挥优势、抢占市场的关键所在。
美国半导体投资2027年将超越中、韩
SEMI（国际半导体产业协会）的最新预测佐证了全球芯片产业重心转移的趋势。 报告指出，在华盛顿推动在地化生产的政策，以及AI需求激增的双重驱动下，美国的半导体投资（含设备与设施建设支出）将从2027年起超越中国和韩国这两大主要芯片经济体。
关键投资数据包括：
美国增长速度惊人： 预计2027年和2028年，美国芯片投资将分别增至330亿美元和430亿美元，相较于今年和明年的约210亿美元有显著增长。 2026年至2028年，美国芯片设备投资预计将达到600亿美元。
全球企业积极布局： 包括台积电承诺投资1,650亿美元、三星在德州投资超过400亿美元，以及美光科技规划中的2,000亿美元投资计划，均将美国推向半导体投资的聚光灯下。
亚洲持续稳健投入： 韩国和中国作为全球领先芯片制造商（如三星、SK海力士和台积电）的基地，预计未来三年（2026-2028年）在制造工具上将分别投资860亿美元和750亿美元。
全球芯片产能的扩张主要受惠于AI芯片的爆发式发展。 SEMI预计，2026年至2028年，全球12寸晶圆厂设备支出将达到3,740亿美元，这表明市场对先进与成熟芯片制造的需求都极为强劲。
从终端客户需求来看，对代工厂和合约芯片制造的需求正持续上升。 近期，ChatGPT开发商OpenAI已与AMD达成重要协议，将在未来数年内采购数十万块AI芯片; 此前，OpenAI也与英伟达达成了一项至少10千兆瓦系统的采购协议，凸显了市场对高性能AI运算芯片的庞大胃纳。
