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台积电明年资本支出拼创高 年营收估逾3万亿元新台币将写新猷
15 小时前
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来源：集微网
台积电本周四举行法说会，2nm产能供不应求，大客户提前预订一空，先进封装产能满载，预计明年资本支出创新高，2026年营收将突破3万亿元新台币。
台积电将于本周四（10月16日）举行法说会，随着2nm产能陆续开出且供不应求，苹果、AMD、高通、联发科等大客户提前将明年2nm产能预订一空，连带让先进封装产能全数塞爆，业界看好，台积电法说会释出正向信息可期，明年资本支出可望高于今年，再创新高，2026年营收将突破3万亿元新台币，再写新猷。
台积电现处于法说会前缄默期。供应链透露，台积电最新2nm生产基地新竹宝山厂Fab20、高雄楠梓Fab22已进入试产及验证阶段，整体2nm良率已达近七成，最快年底进入投片量产阶段，并在明年中左右开始放大出货晶圆产出力道，成为明年运营增长关键动能之一。
业界估，台积电年底首批量产的2nm制程月产能可达4万片，随着新竹、高雄等地四座厂区陆续投入生产行列，预估明年底整体月产能可望上看近10万片。
消息人士透露，在大客户们力挺下，台积电明年2nm产能全被抢光，提前宣告产能满载到明年底。
台积电先进制程接单热转之际，先进封装需求同步衝高。半导体设备业者指出，台积电明年除了持续扩充辉达大量采用的CoWoS制程之外，苹果、AMD对SoIC先进封装需求也再度扩大，使得台积电明年整体先进封装月产能上看15万片以上，产能利用率也将持续满载。
台积电明年海外将持续扩厂，加上新竹宝山、高雄楠梓等地厂区持续扩充，以及嘉义先进封装产能明年产能持续大增，法人预期，将推升2026年资本支出续扬，有机会比今年的380亿美元至420亿美元更高，再创历史新高峰。
