搜索
苹果iPhone 17系列市场叫好又叫座，传发出追加订单指令，带动中国台湾供应链动起来。外界看好，台积电首先受惠，由于A19系列芯片采台积电第三代3nm（N3P）制程打造，先进制程产能持续满载；紧接，苹果还将发布笔记本电脑、Vsion Pro系列等产品，主芯片同样由台积电操刀，塞爆台积电原本已因AI芯片有限的产能。
iPhone 17将新科技下放主流机型，据组装业透露，相较iPhone 16去年第四季度组装量，今年增逾3百万台，预估整体组装数量逾6200万台。
上游晶圆制造率先感受加单，供应链指出，苹果部分产品也迎来更新，助推台积电先进制程产能全线满载。据悉，iPad Pro、Macbook Pro将搭载M5芯片，同样由台积电N3E制程操刀，另外自研Modem及Wi-Fi芯片，也分别以台积电4、6nm制造。
苹果与台积电合作关系紧密，如2026年A20芯片将采用2nm制程，台积电正整备部署苹果产能，于高雄Fab 22顺利试产，且先进封装WMCM产能也规划龙潭AP3进行建置。
供应链指出，AP3厂将以既有的InFO产线进行升级，约占7成之WMCM产能，嘉义AP7作为补充，将需要向设备商进行採购；其中，均华芯片分选机（Chip Sorter）将用于Pick&Place制程，采购规模估将近百台。
另外，先进封装除泡也成重要环节，法人指出，芯片设计趋势往小芯片（Chiplet）靠拢，2.5D/3D 先进封装将多个小芯片集合封装，更多的封装灌胶产生更多气泡、成因更複杂，看好印能提供半导体除泡解决方案。
IC设计业者分析，苹果M6芯片也将以2nm制程打造，相关产能预估更加吃紧；设备厂商粗估，WMCM制程将在2026年底达月产7～8万片、2027年进一步扩充至13万～14万片，成为继CoWoS后翻倍增长的先进封装制程。
相较AI芯片，消费性产品具备大量优势，法人指出，苹果今年依旧蝉联台积电最大客户，伴随Apple silicon计划全面推进，减少对第三方芯片供应商依赖，台积电将成最大赢家。
