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日本半导体材料开发商正积极扩大资本支出，以满足即将大规模生产2nm先进芯片客户的需求。
据报道，东京樱工业株式会社总裁种市纪昭透露，该公司计划投资200亿日元(约1.3亿美元)在韩国平泽市建设一座光刻胶工厂，预计于2030年投产。新工厂建成后，东京樱工业在韩国的产能将增长三到四倍，主要服务三星电子和SK海力士等客户。
除光刻胶工厂外，东京樱工业还计划在韩国追加投资120亿日元兴建一座高纯度化学品生产工厂，用于半导体制造过程。这一系列投资举措正值三星和台积电计划于今年开始量产2nm芯片之际，而日本芯片制造商Rapidus也计划于2027年跟进生产。
为应对台积电计划在2028年采用1.4nm工艺生产下一代产品，日本化学品供应商Adeka将投资32亿日元在茨城县工厂安装新型光刻胶材料量产设施。该设施预计将于2028年4月或之后投入运营，主要生产金属化合物，作为金属氧化物光刻胶(MOR)的核心材料。MOR光刻技术应用于极紫外光刻技术，能够实现更高的分辨率，更适合超精细电路制造。
与此同时，JSR公司也在韩国建设一座MOR工厂，预计明年年底投产。
日本企业在半导体原材料领域占据主导地位，光刻胶市场尤为突出，包括JSR在内的日本生产商控制着全球91%的市场份额。
其他日本材料供应商也在积极扩产。日东纺织将在福岛县投资150亿日元新建一座工厂，预计2027年投产，届时特种玻璃材料产能将提高三倍。旭化成计划投资160亿日元在静冈县工厂增设一条绝缘材料生产线，目标于2028财年上半年开始投产。
根据普华永道的预测，全球芯片材料市场规模预计将从2024年的720亿美元增长35%，在2030年达到970亿美元。人工智能领域对先进芯片的需求持续强劲，加之芯片堆叠高度和密度不断提高，单个芯片封装通常需要使用更多材料，这进一步推动了材料市场的扩张。尽管韩国和台湾企业在先进芯片制造领域处于领先地位，但日本企业在原材料领域仍占据主导地位。随着芯片需求激增，原材料短缺的担忧日益加剧，生产商正竞相投资以确保稳定供应。
