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联电与Polar达成合作，探索在美国生产8英寸晶圆
6 小时前
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来源：集微网
联电与美国Polar Semiconductor签署谅解备忘录，探索在美国合作生产8英寸晶圆，以满足多行业需求，加强美国8英寸晶圆制造，提升供应链韧性。
芯片制造商联电（UMC）表示，已与美国Polar Semiconductor签署谅解备忘录，探索在美国合作生产8英寸晶圆。
联电表示，双方将确定在Polar位于明尼苏达州、近期扩建的8英寸晶圆厂生产的产品，以满足汽车、数据中心、消费电子、航空航天和国防等行业的需求。
两家公司表示，此次合作将Polar在美国的制造能力与联电的8英寸技术组合和全球客户群相结合，有助于客户实施多元化采购策略。
他们补充说，此次合作将有助于加强美国8英寸晶圆制造，并在地缘政治格局变化的背景下提升供应链的韧性。
“此次合作符合Polar的战略，即满足日益增长的美国本土制造需求，”Polar市场营销副总裁Ken Obuszewski表示。
“它直接满足了我们客户对更多美国制造芯片的需求，”联电全球销售高级副总裁Oliver Chang补充道。
联电是中国台湾第二大芯片代工制造商，仅次于台积电，其大部分晶圆厂位于中国台湾，并在日本和新加坡设有工厂。
