三星电子将于1月8日公布2025年第四季度初步业绩，备受关注，市场焦点在于其季度营业利润能否首次突破20万亿韩元（约合人民币966亿元）。随着大型科技公司加大对人工智能（AI）基础设施的投资，市场对先进和通用存储半导体的需求都在同步增长。

据业内人士透露，三星电子2025年第四季度有望实现史上最高的季度利润。金融信息公司FnGuide数据显示，市场普遍预期三星电子2025年第四季度营收为89.217万亿韩元，营业利润为16.455万亿韩元，分别较上年同期增长17.7%和153.4%。

然而，证券公司近期上调了预期，预测三星电子将实现史上最高的季度业绩。IBK证券发布最新报告，预计三星电子2025年第四季度的营业利润为21.746万亿韩元。Daol投资证券也预测三星电子的营业利润将突破20万亿韩元大关，达到20.4万亿韩元。现代汽车证券和NH投资证券则预计三星电子营业利润将在19万亿韩元左右。这些预测均超过了三星电子此前在2018年第三季度创下的季度最高营业利润纪录（17.570万亿韩元）。

推动三星电子业绩提升的最大因素是通用DRAM内存价格的上涨。据市场研究公司DRAMeXchange数据显示，2025年底PC DRAM通用产品（DDR4 8Gb 1Gx8）的平均合约价格为9.3美元。与2024年底的预期价格（1.35美元）相比，价格在一年内上涨近700%。三星电子在全球三大存储厂商中拥有最大的产能，因此将从通用内存价格上涨中获益最多。

对于通用内存而言，尽管AI巨头们纷纷加大设备投资，导致需求持续增长，但由于尖端工艺产能集中在高带宽存储器（HBM）领域，供应受到显著限制。这意味着供过于求的现象将不可避免地持续下去。

韩亚证券研究员Kim Rok-ho表示：“三星电子2025年第四季度DRAM业务的营业利润率将超过50%，NAND业务也将达到20%。”

包括HBM在内的下一代AI半导体业务也发展顺利，为2026年的业绩增长奠定了基础。三星电子的第六代高带宽存储器HBM4近期获得英伟达、博通等公司的高度评价，预计2026年的供应将保持稳定。去年12月，三星电子抢先一步提供SOCAM2样品。SOCAM2是一款基于LPDDR DRAM的下一代DRAM模块，英伟达正独立推广将其作为标准。因此，有预测认为，三星电子的全球HBM市场份额将由2025年的10%跃升至2026年的30%左右。

此前因巨额亏损而被称为“痛手”的三星系统LSI和晶圆代工部门也有望迎来利好。三星电子此前与特斯拉签署一份价值23万亿韩元的晶圆代工合同，并且也接近拿下AMD的2nm芯片代工订单。2026年1月，三星董事长李在镕赴美出差期间，还与包括特斯拉、AMD、Meta、英特尔、高通和Verizon在内的多家大型科技公司CEO举行了会晤。在芯片设计业务方面，三星电子近期也取得了一系列成就，例如将Exynos 2600处理器应用于Galaxy S系列手机，以及为宝马提供Exynos Auto芯片。

行业分析师预计，如果系统半导体市场在存储半导体市场明显复苏后也能站稳脚跟，三星电子2027年的业绩将超越其巅峰时期。

KB证券研究部主管Kim Dong-won预测：“由于DRAM价格上涨和HBM出货量增加，三星电子2026年的营业利润将接近100万亿韩元（约合人民币4830亿元），比上年增长129%。”（校对/赵月）