1.成都华微电子发布超高速ADC芯片，每秒采样1280亿次

2.国内首款高性能车规级MCU芯片DF30即将量产上车，东风奕派007等将搭载

3.国芯科技与西门子数字化工业软件达成战略合作，共筑自主可控芯片与汽车电子产业新生态

4.Day 0适配GLM-5.1｜壁仞科技率先完成智谱新一代旗舰模型适配

1.成都华微电子发布超高速ADC芯片，每秒采样1280亿次

据成都日报报道，成都芯谷园区企业成都华微电子科技股份有限公司近日发布全球首款10位128GSPS单芯片超高速ADC芯片，打破国外垄断、填补国内空白。

据悉，该芯片每秒可完成1280亿次采样，能在极宽频带内精准捕获信号，确保转换后的数字信息不丢失、不失真。

“这款芯片是我们全自主正向设计的成果，从整体架构到多通道非线性校正算法，均拥有多项突破性专利。同时，采用国内成熟的28nm先进工艺，从设计到制造完全摆脱对外技术依赖。”手持这款封装尺寸仅26mm×24mm的“超级芯片”，成都华微相关负责人介绍。

长期以来，采样率超过100G的超高速ADC技术被国外垄断，相关产品绕不开ADI等国际厂商。而这款128G超高速ADC芯片的问世，不仅是公司深耕技术难点与行业痛点的一次重大突破，更标志着中国在超高速信号处理领域实现100%自主研制的里程碑式跨越。

据披露，该产品尚处发布初期，商业化仍处于早期阶段，目前公司正着力推动该芯片在下游用户单位的小批量供货与客户验证工作。

资料显示，成都华微是国内集成电路领域的领军企业之一，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等领域。2025年，成都华微芯谷园区开园运营，实现与区域集成电路产业生态的同频共振，目前已构建起覆盖8位至12位、采样率从8GSPS到128GSPS的梯次化产品体系。

2.国内首款高性能车规级MCU芯片DF30即将量产上车，东风奕派007等将搭载

4月7日，东风汽车发布消息，由东风汽车牵头研发的国内首款高性能车规级MCU芯片——DF30，已成功在东风奕派007、猛士M817、东风风神皓瀚等整车上完成验证，并正稳步推进量产上车进程。这意味着，不久后的东风汽车将拥有100%自主可控的“中国芯”。

ECU（电子控制单元）被称为发动机的“心脏中枢”，它根据多路传感器信号实时计算并输出控制指令，驱动发动机工作。而MCU（微控制单元）则是ECU的“核心芯片”，相当于“总指挥的大脑”，其计算速度和稳定性能直接决定整车的安全与正常运行。

DF30芯片正是这一关键核心部件的国产化突破。基于自主开源RISC-V多核架构打造，采用国产40nm车规专属工艺制造，功能安全等级达到汽车行业最高的ASIL-D标准。综合性能已看齐国际同期同类产品。

东风汽车将DF30的核心优势总结为四个方面：

· 高性能：基于多核RISC-V架构，满足复杂车载计算需求

· 强可控：从架构到工艺实现全链条自主可控

· 超安全：ASIL-D功能安全等级，为行业最高标准

· 极可靠：已完成295项严苛测试，涵盖基础性能、极限压力、实际应用等多维度

自2024年11月正式发布以来，东风汽车推动DF30芯片快速落地转化。目前，东风已累计产出发明专利及集成电路布图50余项，牵头制定8项行业/团队标准。

更重要的是，东风汽车正构建起“需求定义—研发设计—制造封测—整车应用”的全链条自主创新闭环模式。这一模式覆盖燃油车、新能源车多种核心场景，适配国产自主操作系统，为中国汽车产业供应链安全稳定提供了坚实支撑。

长期以来，车规级MCU芯片高度依赖进口，是中国汽车产业供应链安全的薄弱环节。DF30的成功验证与即将量产，标志着中国汽车行业在核心芯片领域实现了从0到1的突破。未来，这颗“中国芯”将陆续搭载于更多东风旗下车型，让越来越多的中国用户用上100%自主可控的“中国芯”。

3.国芯科技与西门子数字化工业软件达成战略合作，共筑自主可控芯片与汽车电子产业新生态

2026年3月31日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称为“国芯科技”）与西门子数字化工业软件在国芯科技总部举行战略合作协议签约仪式。国芯科技总经理肖佐楠、西门子数字化工业软件大中华区副总裁姚振新代表双方签约，双方核心管理与技术团队共同出席见证。

签约完成后，双方围绕技术协同、产业落地、生态共建等话题进行深入交流，就数个关键领域达成合作共识：

1.深度适配AUTOSAR平台，共建国际标准车规级芯片与基础软件平台；

2.共建RISC‑V生态，打造自主可控芯片解决方案；

3.联动行业标准建设，构建产学研用一体化创新生态。

为进一步深化合作、推动产业生态完善，双方同步签署开源RISC‑V汽车电子芯片创新联盟（以下简称“创新联盟”）框架协议，西门子数字化工业软件成为国芯科技牵头组建的创新联盟核心成员，战略合作从项目协同升级为生态共建。

创新联盟以“开放、共创、共赢”为宗旨，聚焦RISC‑V汽车电子芯片研发应用，组织技术交流与联合攻关，搭建产业协同平台，推动资源共享与成果转化；牵头制定行业标准规范，解决技术碎片化问题；同步开展产业信息服务与人才培养，支撑RISC‑V车规芯片规模化落地。创新联盟的成立，有望助力破解RISC‑V在汽车电子领域标准不统一、生态不完善等行业痛点，夯实产业自主可控根基，降低供应链风险，推动中外企业协同创新，为智能汽车与高端制造产业升级提供关键支撑。

随着汽车的电动化、智能化、网联化和共享化的持续推进，国芯科技与西门子数字化工业软件将以战略合作与联盟共建为双引擎，全面加快技术创新、产品落地与市场拓展，推动国产汽车电子芯片与工业软件深度融合。国芯科技将借力西门子数字化工业软件完善的工业软件产品生态，提升产品竞争力；西门子数字化工业软件亦可加强本土伙伴协同，进一步完善中国市场布局，共拓发展机遇。

未来，双方将建立常态化沟通机制，加快成果转化，共同推出领先的芯片、软件与系统平台方案，加速智能汽车与机器人产业升级，树立中外协同创新标杆。

（国芯科技）

4.Day 0适配GLM-5.1｜壁仞科技率先完成智谱新一代旗舰模型适配

4月8日，智谱正式上线并开源新一代旗舰模型GLM-5.1。作为目前全球最强的开源模型，GLM-5.1在长程任务（Long Horizon Task）处理能力上实现了显著突破。壁仞科技（06082.HK）壁砺™166系列产品在模型发布当日率先完成适配，成为国内首批适配GLM-5.1的国产GPU厂商之一。

GLM-5.1基于BR166芯片完成推理任务

针对GLM-5.1的744B MoE架构、200K长上下文、DSA稀疏注意力等核心特性，壁仞科技开展全栈深度优化；依托自研芯片的高算力优势与BIRENSUPA™软件栈的算子级深度协同能力，基于vLLM、SGLang两大主流开源框架，精准适配40B激活参数与Interleave Thinking交叉推理模式，实现200K上下文无损推理。同时，通过MoE调度、稀疏计算、Tensor Parallel、Context Parallel、MTP等多重优化技术，实现低时延、高吞吐的高效推理。

壁砺™166系列为数据中心大算力训推一体芯片，可满足万亿参数模型需求，广泛应用于大语言模型、多模态AIGC、图像与语音处理等领域。凭借卓越的技术成熟度与出色的开箱即用特性，壁砺™166系列产品可显著降低开发者的模型部署与应用门槛，以全栈化能力助力国产SOTA（目前最佳）大模型规模化落地，推动AI应用普惠向实。

关于GLM-5.1的官方介绍

相比于GLM-5，GLM-5.1的整体能力得到了全面提升，并在长程任务（Long Horizon Task）处理能力上实现了显著突破。有别于当前以分钟级交互为主的模型，GLM-5.1能够在单次任务中持续、自主地工作长达8小时，凭借自主规划、执行与迭代进化，最终交付完整的工程级成果。

一、综合性能SOTA

GLM-5.1是智谱迄今最智能的旗舰模型，也是目前全球最强的开源模型。下图是业内最具代表性的三个代码评测基准的平均结果，包括衡量模型专业级软件开发工作的SWE-Bench Pro、像工程师一样操作命令行解决问题的Terminal-Bench 2.0、从零构建完整代码仓库的NL2Repo。三项综合平均分，GLM-5.1取得全球模型第三、国产模型第一、开源模型第一的成绩。

在最接近真实软件开发的SWE-bench Pro基准测试中，GLM-5.1刷新全球最佳成绩，超过GPT-5.4、Claude Opus 4.6。

二、你睡觉的8小时，是模型上班的8小时

过去两年，行业用Benchmark衡量模型有多智能。GLM团队认为，下一阶段的衡量标准应该是“能工作多久”，即模型在长程任务（Long-Horizon Task）中的表现。在METR榜单的同等评估标准下，GLM-5.1是唯一达到8小时级持续工作的开源模型，也是全球范围内除Claude Opus 4.6外少数具备这一能力的模型。

国产算力的快速适配能力，是大模型落地的核心支撑，也是国产AI产业崛起的核心引擎。目前，壁仞科技已具备与全球前沿算法协同进化的能力，并成为业内极少数全面适配SOTA大模型的国产算力厂商之一。壁仞科技将持续深化与国产大模型厂商合作，让开发者与客户在第一时间拥抱全球最前沿模型能力，推动国产大模型从“技术领先”迈向“应用领先”，共建开放繁荣、自主可控的人工智能产业生态。（壁仞科技Birentech）