1.万亿市场狂欢背后！集微大会主峰会直面全球化重构韧性

2.思特威王文轩：直面算力挑战，MicroLED成AI高速互连最优解

3.【IPO一线】长鑫科技科创板IPO成功过会 中国DRAM产业迎来历史性突破

4.AI驱动！EDA/IP工业软件弯道超车机会降临

5.双万亿市值带动！集微存储论坛解读国产产业链春天来了！

6.全球SEP许可规则分歧加剧！华为/小米/OPPO中兴明日齐聚上海

7.集微大会AI赋能峰会圆满收官，详解大模型与算力如何赋能全产业升级

8.重塑AI芯片产能与良率：集微大会先进封测创新峰会给出“中国答案”

1.万亿市场狂欢背后！集微大会主峰会直面全球化重构韧性

全球半导体产业，正经历地缘政治与市场规律的双重变奏。

2026年，行业迎来历史性时刻。据KPMG发布的《2026全球半导体产业大调查》显示，全球半导体市场预计将首次突破1万亿美元规模，信心指数创下21年来第三高纪录。这一里程碑较最初预测提前了整整4年，AI算力需求的爆发式增长是核心驱动力。

但繁荣背后暗流涌动。闻泰科技因海外子公司安世半导体控制权受限，境外审计受阻，预计年亏损超80亿元，股价遭遇连续跌停。这并非孤例，而是地缘政治持续干预产业链的缩影。面对歧视性限制，闻泰科技依据《反外国制裁法》发起反击，向荷兰方面索赔80亿元——这标志着中国半导体产业正从被动应对转向主动博弈。

闻泰科技的遭遇，映射出全球化重构时代所有半导体企业必须直面的命题：如何在外部封锁中构建韧性？如何平衡全球布局与国家供应链安全？

值此关键节点，5月29日上午，2026第十届集微大会主峰会如约而至。本届主峰会紧扣时代脉搏，嘉宾阵容空前强大、规格再创历年新高，堪称全球半导体产业顶配阵容、巅峰对话。此次峰会由爱集微创始人、董事长老杳主持，会上，闻泰科技董事长杨沐将发表主题报告《立足中国、服务全球》，系统阐述公司在危机中的战略重构与全球化新思路。

此外，半导体投资联盟理事长、中国半导体行业协会理事长陈南翔，中国科学院院士徐红星，上海集成电路行业协会秘书长荣毅等重磅嘉宾出席并致辞，立足国家战略高度、放眼全球产业格局、锚定未来发展方向，传递行业发展最强音。AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明、安谋科技CEO陈锋、新加坡国家科学院院士、新加坡工程院院士Kiat Seng YEO等全球头部企业高管与国际专家作主旨演讲，产业链嘉宾将携手打造一场兼具国际视野、前沿洞察、产业价值、生态意义的思想盛宴，为全球半导体产业协同创新持续贡献中国智慧。

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从闻泰的艰难博弈，到中国半导体全产业链的自主突围，再到半导体产业的全球化重构，地缘政治正在深刻改写产业规则。在万亿美元市场的盛宴与供应链断供的风险并存之际，中国半导体企业正在风浪中走出一条属于自己的路。

5月29日，集微大会主峰会，张江科学会堂，让我们共同见证。

2026集微大会十大主题峰会议程全公开

2.思特威王文轩：直面算力挑战，MicroLED成AI高速互连最优解

5月27日-29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行，思特威高速光互联事业群联席总经理王文轩在大会首日启幕的AI赋能峰会上发表了以《新型MicroLED光互连方案，赋能AI数据通信新未来》为主题的演讲，围绕AI时代数据通信面临的挑战与机遇，分享了新型MicroLED光互连方案在带宽、功耗与集成度上的创新突破，并介绍了思特威“3+AI”战略布局光互连技术、赋能AI数据通信新未来的核心路径。

图示：思特威高速光互联事业群联席总经理王文轩

AI算力爆发，数据通信四大瓶颈待解

王文轩指出，“AI的蓬勃兴起为光通讯提供了崭新的发展机遇，然而，光模块面临着如何进一步降低成本和功耗的双重挑战，传统半导体激光解决方案逐渐触及技术与性能的双重瓶颈，难以满足未来高增长、高密度、低功耗的应用需求。”

当前AI大模型与高性能计算产业进入爆发期，数据量的爆炸式增长对数据传输的速度、效率和可靠性提出了前所未有的要求，带宽墙、功耗墙、密度墙三重瓶颈叠加链路可靠性难题，已成为制约AI算力释放的核心阻碍。

具体而言，在带宽层面，HBM3/HBM4内存带宽突破1.6TB/s，单卡算力突破PFLOPS级，传统铜互连800Gbps/1.6Tbps系统速率下，受趋肤效应、串扰、阻抗失配限制，带宽密度无法匹配算力增长；在功耗层面，高密度AI集群中，互连设备功耗占系统总功耗比例持续攀升，800G光模块功耗达15-20W/个，已成为系统级功耗瓶颈，传统铜缆与短距光模块的能效比已逼近物理极限，单bit功耗难以降至2pJ/bit以下；在密度层面，AI集群与CPO交换机对端口密度的需求逐年翻倍，传统可插拔光模块的体积与封装密度已无法满足机柜级、板级、芯片级的高密度集成需求；可靠性层面，数据中心关键业务对链路稳定性要求较高，现有方案受信号衰减和电磁干扰困扰，例如铜缆容易受电磁干扰、光模块内部器件数量较多，单点故障和可靠性存在风险。

面对上述挑战，产业界一直在探索破局之路，王文轩强调，“高带宽、低功耗、高集成度已成为光通信技术演进的三大核心方向，MicroLED CPO（光电共封装）技术凭借颠覆性特性，成为破解行业痛点的关键路径。”

MicroLED光互连，实现颠覆性突破

王文轩表示，“在AI大模型驱动下，数据传输对带宽、功耗和集成度提出了极致要求，传统铜互联与激光光模块已到达性能瓶颈。MicroLED光互连以非激光的自发辐射、宽并行、低功耗的特点，成为AI算力集群短距高速互联的优选方案，实现了光电转换与系统集成的突破。”

他进一步剖析了MicroLED光互连方案的创新逻辑和技术优势，“MicroLED光互连方案源自显示技术，通过将显示领域的微米级LED作为光源，跨界替代传统VCSEL激光器。利用自发辐射机制，突破传统方案在功耗与集成度上的瓶颈，实现光电转换效率的质的飞跃。与传统激光方案相比，它兼具超高带宽、极致能效与工业级可靠性三大核心优势。”

从原理来看，MicroLED光互连链路主要由发射端光引擎、光学传输介质和接收端电芯片三部分组成。其核心思路是采用多光源并行+低功率架构，用大量并行低功耗MicroLED光源，替代传统单光源高功率设计。王文轩指出，“在 CPO（光电共封装）架构下，MicroLED的优势进一步放大。物理层面，MicroLED自发光，无需额外激光器，也无需温控，可在-40℃至125℃范围内稳定运行；在架构层面，MicroLED可实现GPU数据通道与MicroLED像素一一对应，天然匹配GPU/HBM的1024-bit并行接口，是AI时代GPU/HBM互连的理想方案。”

从技术特性来看，MicroLED主流采用InGaN/GaN多量子阱材料体系，核心发光源于电子-空穴对的自发辐射复合，与激光器的受激辐射存在本质差异，因此具备能效高、功耗低、耦合效率高等优势。在实际应用价值上，MicroLED能显著降低数据中心功耗与散热压力。以1.6Tbps速率测算，单bit功耗仅1-2pJ，远低于传统10pJ以上水平。以10万卡GPU集群为例，采用MicroLED方案每年可节省约1500 万度电，减少1.2万吨碳排放，兼顾成本与绿色低碳需求。

他进一步补充道，“目前，MicroLED光互连技术已跨过实验室原型验证阶段，核心器件、封装集成、系统设计均取得关键进展，产业链加速成熟，预计未来5-10年将成为超短距高速互连的主流方案。”

思特威 “3+AI” 布局光互连，构建全链路技术生态

作为领先的CMOS图像传感器厂商，思特威在光电领域深耕多年，依托深厚技术积累与行业洞察，正式确立“3+Al”战略。王文轩表示，思特威“3+Al”战略的核心是以领先的智能成像技术为核心，与AI深度融合，着力构建“视觉 AI - AI 互连 - 端侧AI ASIC”全链路技术生态。而我们今天重点介绍的HOC光互连技术，正是这个战略中至关重要的一环，它负责打破AI数据传输的瓶颈，释放AI算力潜能。未来，我们将通过内部业务的协同创新，打造一体化的解决方案，与合作伙伴共同赋能AI时代的未来。”

思特威布局MicroLED光互连具备得天独厚的核心优势。据王文轩介绍，在技术层面，公司在Pixel设计、异质集成工艺、MicroLED器件研发等领域积累深厚，核心CMOS工艺与光互连收发芯片设计高度同源，技术协同性显著。在供应链层面，思特威与全球领先MicroLED外延、芯片厂商建立深度战略合作关系，保障核心器件供应，并与全球先进的晶圆、封测厂商紧密协同，共同推进CPO（共封装光学）技术的量产落地。

为加速技术落地，思特威组建了顶尖高速光互联事业群（HOC BG）核心团队，团队由深耕CIS领域十余年的清华大学工学硕士任冠京、精通半导体器件与工艺开发的中国工程物理研究院工学硕士王文轩和中科院微电子博士盛志雄领衔，同时，思特威HOC BG集结了一批来自国内外顶尖高校的资深研发人才，团队核心成员均拥有10年以上相关领域经验，构建了覆盖光器件、高速电路、信号处理与系统集成的全栈式研发能力。

3.【IPO一线】长鑫科技科创板IPO成功过会 中国DRAM产业迎来历史性突破

5月27日，上海证券交易所上市审核委员会召开2026年第27次审议会议，结果显示，长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO成功过会。这标志着中国规模最大、技术最先进的DRAM研发设计制造一体化企业正式迈入资本市场新阶段，也意味着中国半导体存储产业迎来关键里程碑。

长鑫科技自2016年成立以来，始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。公司采取“跳代研发”战略，完成了从第一代到第四代工艺技术平台的量产，实现了DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等产品的迭代升级。目前，公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。根据Omdia数据，按出货量和销售额统计，长鑫科技已位列中国第一、全球第四大DRAM厂商。

DRAM是现代信息技术和数字信息产业发展的重要基石，广泛应用于数据中心、移动设备、通信、智能制造等领域。2019年9月，长鑫科技推出自主设计生产的8Gb DDR4产品，实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的历史性突破。此后，公司持续进行产品迭代，现已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局，可提供DRAM晶圆、芯片、模组等多样化方案，有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。

我国是全球最大的DRAM需求市场之一，而三星电子、SK海力士和美光科技长期占据全球90%以上的市场份额。长鑫科技致力于持续扩充产能，不断提升全球市场份额，为我国DRAM市场提供稳定供应。目前，公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模位居中国第一、全球第四。 

作为DRAM产业龙头企业，长鑫科技已与上下游合作伙伴共同构建了相互依存、共同发展的产业生态。在服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域，公司积累了广泛的优质客户资源，与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展了深度合作。同时，公司积极与半导体存储设计企业、EDA厂商、材料厂商、设备及零部件厂商、存储模组厂商等紧密合作，共同推动我国DRAM市场发展和产业生态完善。

财务数据显示，长鑫科技2026年第一季度实现营业收入508亿元，同比增长719.13%；实现净利润330.12亿元，同比增长1268.45%；实现归属于母公司所有者的净利润247.62亿元，同比增长1688.30%。公司预计，2026年上半年实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；实现归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。

长鑫科技指出，2026年第一季度，受全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，价格自2025年下半年以来持续大幅上涨。与此同时，公司产销规模持续增长、产品结构持续优化，推动营业收入迅速增长。

长鑫科技此次IPO拟募集资金高达295亿元，将主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目，以及动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。随着现有产能的逐步释放以及规划建设产能的逐步完成，公司将持续提升全球市场份额，以存储科技赋能信息社会，致力于成为技术领先与商业成功的世界级半导体存储企业。

近期，三星电子、SK海力士、美光科技等国际存储巨头市值大幅增长，均已突破万亿美元大关。作为国内最大的存储芯片公司，长鑫科技的上市被市场寄予厚望。有机构估算，若按2026年全年归母净利润1500亿至2000亿元、20倍市盈率测算，长鑫科技市值有望至少达到3万亿元人民币，有望成为A股半导体板块的“新一极”。

从股权结构来看，长鑫科技背后汇集了多地产业资本力量。企查查APP显示，安徽省投资集团控股有限公司直接持有7.91%股份；合肥产投、合肥经济技术开发区海恒科创控股集团有限公司等通过多种方式间接持有长鑫科技5%以上股份。在A股关联公司中，兆易创新作为存储芯片设计龙头，最新持股比例为1.8%。值得注意的是，兆易创新董事长朱一明同时兼任长鑫科技董事长，体现出两家企业在战略、技术与资本层面的深度协同。

4.AI驱动！EDA/IP工业软件弯道超车机会降临

AI，正在重塑EDA。

这个过去长期被视作“幕后工具”的半导体底层产业，如今突然站上AI时代风口。近日，华为正式发布以逻辑折叠技术为核心的“韬（τ）定律”，并透露称，其自研了初步EDA工具链，细节将后续发布。华为还明确提出，未来需要“面向韬原生、多物理场、三维架构”的开源EDA工具链，这给系统级EDA带来历史性机遇。

随后，北京大学集成电路学院也宣布，在面向“韬定律”3D逻辑折叠设计的“真3D”EDA方向取得关键进展。

一系列信号表明，随着AI芯片、Chiplet、3D封装等复杂系统快速演进，EDA正从传统辅助设计工具，升级为支撑下一代AI算力竞争的核心工业软件。而在AI驱动的新一轮产业变革中，国产EDA/IP产业链也迎来了难得的“弯道超车”窗口。

本周五（5月29日），国内EDA龙头华大九天高级总监将亮相集微EDA IP工业软件论坛，发表题为《超越摩尔一国产Q-EDA全流程系统赋能下一代量子计算》的主题演讲，聚焦量子计算时代下EDA工具链的技术演进路径，深入探讨国产Q-EDA全流程系统如何加速下一代量子计算产业化进程。

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长期以来，全球EDA市场始终由Synopsys、Cadence以及Siemens EDA三大国际巨头主导。在中国市场，三家厂商合计市场份额目前仍超过70%。但随着AI芯片、Chiplet、先进封装、量子计算等新需求爆发，AI时代的EDA更强调数据能力、智能协同、自动化优化以及系统级整合能力，这也为国产厂商打开了新的突破口。

经过多年技术积累，以华大九天、概伦电子为代表的国内EDA企业，已经在模拟设计、器件建模、良率分析、验证仿真、先进封装等细分领域逐步建立起竞争力，并持续向全流程EDA平台演进。

在即将举行的集微EDA IP工业软件论坛上，除了华大九天，来自合见工软、东方晶源、安谋科技（中国）、广立微电子、全芯智造、牛芯半导体、芯和半导体等国内先进企业的EDA、IP、工业软件及AI芯片领域的多位专家将齐聚一堂，围绕智能体AI、先进封装、硬件仿真、量子EDA、工艺良率优化、边缘算力等前沿方向展开深度探讨，共同解析AI时代EDA/IP工业软件的发展趋势与产业机遇。

此外，Synopsys、Ceva等产业链企业也将亮相大会，围绕智能体AI重塑芯片设计等热点方向展开深入探讨，共同解析AI时代EDA/IP工业软件的新趋势与新机遇。

业内普遍认为，AI时代的到来，正在重塑EDA/IP工业软件的竞争逻辑。尤其是在国产替代持续推进、AI芯片复杂度快速攀升的背景下，中国EDA/IP产业链有望迎来新一轮发展机遇。

5月29日，相约上海张江科学会堂，共同见证EDA、IP 和工业软件领先企业如何应对这一历史性机遇。

5.双万亿市值带动！集微存储论坛解读国产产业链春天来了！

国产存储，正迎来史诗级时刻。

5月27日，长鑫科技将上会审核；长江存储已递交上市材料，进入冲刺阶段。市场共识愈发清晰：长鑫、长存上市后，市值都将突破万亿级别。一个属于中国存储的“双寡头”时代，正在拉开帷幕。

这份市场预期有着坚实的产业基本面作为支撑。随着AI算力需求持续爆发，存储不再是产业中的配套环节，而是成为算力体系不可或缺的核心组成部分。

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2026年全球存储器市场规模预计突破6000亿美元，DRAM、NAND闪存两大主流产品供需持续偏紧，行业内先付款、再排产的模式成为常态。赛道之上，长鑫科技在DRAM领域稳步追赶，2026年一季度净利润已突破240亿元；长江存储深耕3D NAND闪存，全球市占率突破10%，技术迭代与产能扩张齐头并进。两家企业依托国家大基金及地方国资鼎力支持，历经十余年深耕积淀，如今迎来业绩增长与估值提升的双重红利期。

两家企业冲击万亿市值的背后，是整条存储产业链的蓬勃壮大。从上游硅片、核心设备、关键材料，到下游封测、模组、主控芯片，国内存储产业正一步步实现全链条自主发展。而在这一关键节点，集微存储峰会如约而至，成为观察产业风向、链接全球资源的核心平台。

5月29日，2026集微大会三日，以“链动存储，共启篇章”为主题的集微大会首届存储论坛重磅启幕。华能产业金融研究院董事总经理&首席分析师唐泓翼、兆易创新Flash事业部市场经理丁冲、香农创芯总经理助理李昀臻、澜起科技技术市场经理邱铮、晶存科技市场经理朱鹏彬、数合泰产品总监熊建林、聚辰半导体市场总监柯于宝、东芯半导体市场销售部副总经理潘惠忠、联芸科技总经理助理陆胤桦等国内头部存储产业链企业高管与技术专家将齐聚现场，发表主题演讲，分享国产存储最新突破和创新路径。

潮起东方，智启芯程！5月29日，相约上海张江科学会堂·海科厅，一场洞悉存储产业未来的思想盛宴即将开启！

2026集微大会十大主题峰会议程全公开

6.全球SEP许可规则分歧加剧！华为/小米/OPPO中兴明日齐聚上海

时间进入5月，ICT知识产权领域依旧不平静。

5月初，中国重庆法院与德国慕尼黑法院就三星电子应付中兴的专利费达成“默契”，给出了7.31亿美元和7.98亿美元的高额裁定和测算。英国伦敦高等法院却裁定三星仅需支付3.92亿美元，近乎腰斩。这一结果因背离多国共识，引发对其低估中国专利价值的广泛质疑。在全球SEP许可规则分歧加剧、跨境知识产权博弈日趋复杂的当下，行业亟需凝聚产业力量、共探规则共识。

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5月29日，2026第十届集微大会第三天，“第六届ICT知识产权发展联盟年会”隆重启幕。华为知识产权诉讼部部长王斌、小米战略合作部总经理魏娜、OPPO首席知识产权官冯英、中兴通讯副总裁&知识产权部部长米瑶、荣耀知识产权部部长丁成斐等国内ICT头部企业知识产权负责人将齐聚现场，同时汇聚长江存储、紫光展锐、艾为电子、盛合晶微、天岳先进等半导体细分赛道标杆企业的知识产权负责人与资深专家，围绕SEP许可实务、合规风控、专利运营、生态共建等行业核心议题发表主题演讲，深度分享前沿实战经验，共探中国企业参与全球知识产权博弈的破局路径。此外，特邀原美国联邦上诉巡回法院前首席法官Rader，带来海外技术获取、全球知识产权规则的权威分享。

5月29日，“第六届ICT知识产权发展联盟年会”将在上海张江科学会堂隆重召开。

一场大会纵览全球知识产权动态，一站式直击SEP许可与诉讼前沿。诚邀莅临共谋博弈新局，解锁知产无限价值！

2026集微大会十大主题峰会议程全公开

7.集微大会AI赋能峰会圆满收官，详解大模型与算力如何赋能全产业升级

5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。本届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，由半导体投资联盟、浦东科创、ICT知识产权发展联盟和海望资本联合主办，爱集微承办，汇聚全球资源，共筑产业新生态。

作为大会的核心峰会之一，5月27日，AI赋能峰会以“算力筑基，大模赋能——大模型与算力赋能全产业升级”为主题，聚焦GPU芯片、AI算力、大模型平台与产业落地应用等热点，汇聚英伟达、英特尔等国际巨头以及腾讯云、小米、壁仞科技、天数智芯、思特威等国内头部厂商，打造了一场真正聚焦产业落地、技术变革与生态重构的AI行业高端盛会。

爱集微创始人、董事长老杳

爱集微创始人、董事长老杳在致辞中指出，“当前，人工智能热度持续攀升，已成为各界关注的焦点。半导体作为AI产业的核心基础，既是被赋能的对象，也是推动AI落地的关键。因此，本次峰会一方面是探讨如何以AI赋能自身业务；另一方面则是思考如何借AI优化企业运作。希望每位参会者都能通过大会，明确能为AI产业贡献什么，也能找到将AI有效导入企业、实现业务赋能的具体路径。”

算力硬件革新：突破技术瓶颈，夯实AI产业底座

算力是AI产业发展的核心根基，硬件技术的迭代突破是破解产业发展困局的关键。本次峰会上，英特尔、壁仞科技、思特威等企业聚焦算力硬件、互连技术、GPU创新等核心领域，分享前沿技术成果，为AI算力集群升级、高速数据传输破除技术壁垒。

英特尔中国研究院院长宋继强

英特尔中国研究院院长宋继强围绕算力架构迭代展开深度分享，在主题为《以CPU为核心的异构算力，推动混合智能体AI和物理AI的演进》的演讲中解读了英特尔如何赋能混合智能体AI与物理AI技术迭代升级。他表示，“随着AI智能体赋能多种硬件，并在不同形态之间相互组合、相互支撑，我们坚信将迎来新一轮产业的爆发。随后，物理AI、机器人等领域也将迎来显著增长。总体而言，英特尔将持续在这一领域输出计算能力、制造能力以及软件能力，支持产业界开发和设计新型硬件。”

壁仞科技AI框架架构副总裁丁云帆

针对智能体AI时代的算力供需矛盾，壁仞科技AI框架架构副总裁丁云帆在题为《光互连GPU超节点：破解Agentic Al时代的算力困局》的演讲中聚焦光互连GPU超节点技术，详解该技术在破解当下算力不足、算力效率低下等行业难题中的核心价值，为高端算力集群建设提供全新路径。他表示，“Agentic AI时代大模型落地具备‘三超’特点，超大万亿参数模型、超长上下文需要巨大算力，超节点成为破局之道，因此壁仞科技业界首次构建了基于光互连的GPU超节点，形成了软硬一体的全栈解决方案，系统性破解算力难题。此外壁仞科技构建了Agentic Native驱动的BIRENSUPA Agent Skills和SUPA Code，自动进行模型迁移适配调优，自演进持续迭代，大幅降低了国产算力的使用成本。”

思特威HOC BG联席总经理王文轩

思特威则聚焦AI数据通信痛点，直击行业长期面临的带宽墙、功耗墙、密度墙及链路可靠性四大瓶颈。该公司HOC BG联席总经理王文轩在《新型Micro LED光互连方案，赋能AI数据通信新未来》主题分享中，重点介绍新型Micro LED光互连方案的创新突破。该方案凭借非激光自发辐射、宽并行、低功耗的核心特性，实现了光电转换与系统集成的颠覆性升级，是AI算力集群短距高速互连的最优解决方案。他表示，“目前该技术已从实验室验证迈入小批量量产阶段，核心器件、封装集成、系统设计均实现关键突破，产业链持续成熟，预计未来5-10年将成为超短距高速互连的主流技术。同时，思特威也公布“3+AI”战略布局，明确以光互连技术创新持续赋能AI数据通信产业升级。”

天数智芯产品市场总监谷潇聪

天数智芯立足通用GPU算力规模化落地，其产品市场总监谷潇聪在《深耕通用GPU算力，赋能千行百业智能化升级》演讲中，分享了通用GPU算力的技术迭代成果与落地经验，聚焦千行百业智能化转型需求，阐述通用GPU如何凭借高性能、高适配性优势，为各行业数字化、智能化升级筑牢算力根基。他指出，”半导体行业正迎来AI驱动的全新纪元，未来核心竞争力将由数据、大模型和算力共同定义。天数智芯将持续深耕通用GPU算力，赋能千行百业智能化升级。目前公司产品主要分为云端训练、边端推理和端侧观测三大类，具备高效能、高迁移和高通用的优势。“

楠菲微电子AI智算互联业务副总裁汤兆星

楠菲微电子聚焦智算互联领域的算力升级需求，AI智算互联业务副总裁汤兆星在《三网六芯：楠菲微AI智算互联赋能算力升级》主题演讲中提到，“AI计算互联网络在AI系统中至关重要，正围绕带宽提升、架构革新、生态开放三大方向持续演进。超节点已成为AI基础设施建设的新常态，网络是超节点的刚需，互联协议正逐渐走向收敛与开放。基于当前国内半导体工艺的实际情况，通过网络互联实现多GPU组成超节点来弥补单卡算力不足，是一条切实可行的路径。为此，楠菲微电子推出了“三网六芯”方案，有望为超大规模智算集群提供高带宽、低延迟、高可靠的互联底座，助力国产算力实现跨越式升级。”

日观芯设销售副总黄一峰

日观芯设则聚焦半导体设计环节，该公司销售副总黄一峰在《AI加速半导体设计全流程 企业落地即用新范式》分享中表示，”今年以来人工智能呈现爆发式增长，与之相关的芯片、设备、网络及周边产品等基础设施发展势头迅猛。当前AI的落地应用主要分为降本增效和缩短研发周期两个方向。日观芯设今年推出的AI产品，是一个覆盖芯片设计全流程、多场景的智能体，包括专家问答大模型和芯片自动优化学习Agent两大板块，破解传统EDA工具效率瓶颈、人才短缺、迭代缓慢等行业痛点，为芯片设计产业带来全链路智能化升级。”

大模型与AI技术：深耕垂直落地，赋能产业细分场景

随着AI技术走向成熟，通用大模型、垂直行业大模型及AI原生技术的落地应用，成为驱动半导体及全产业升级的核心动力。本次峰会多位嘉宾聚焦技术落地实践，分享AI全栈能力、垂直大模型、智能体AI的产业化应用价值。

腾讯云制造业解决方案架构专家，腾讯研究院特约AI研究员刘道龙

腾讯云制造业解决方案架构专家，腾讯研究院特约AI研究员刘道龙分享了全栈AI在半导体的实践。

NVIDIA全球副总裁&中国区AI行业总经理王永祥

NVIDIA全球副总裁&中国区AI行业总经理王永祥带来了以《英伟达赋能智能体AI》为主题的分享，展示了英伟达赋能智能体AI的最新实践。

库帕思业务总监尹浩

库帕思聚焦AI原生技术的产业化应用，业务总监尹浩在《AI原生的产业实践分享》中分享了从数据到语料再到智能体落地的完整方法论与实践框架，他指出，“随着技术演进，数据应用由互联网+转向人工智能+。结合模型应用变化，我们打造适配性语料能力，解决数据源专业化、数据多维化、终端融合等行业痛点，全方位赋能客户落地AI应用、完成产业转型。”

知满科技CEO王泽强

知满科技深耕半导体垂直AI领域，CEO王泽强在《半导体行业的Al Foundry：用垂直大模型与Agent重构先进制造》演讲中提到，“要让Agent真正进入半导体行业的业务场景，首要前提是模型本身必须懂行业。这需要从四个方面入手：第一，收集高质量的行业数据，将企业各系统及历史专家经验沉淀为模型可学习的内容；第二，开展专家级的模型训练；第三，进行专业评测，不仅评估模型的通用能力，更要考察其在半导体具体场景下的表现；第四，推动Agent落地应用，并持续收集反馈，反向优化模型与Agent，形成数据飞轮，使模型越来越懂企业、Agent越来越贴近岗位。”

产业生态重构：破解行业痛点，打造协同发展新格局

当前半导体与AI融合发展过程中，数据碎片化、技术壁垒高、产业链协同不足等问题日益凸显。本次峰会上，中用科技、爱集微等企业聚焦产业痛点，分享全新解决方案与发展思路，推动行业生态协同升级。

中用科技副总裁胡增

中用科技副总裁胡增立足芯片制造核心环节，在《AI赋能芯片制造》主题演讲中分享了中用科技在AI芯片制造领域的落地应用，他表示，“业内普遍认为半导体行业是工业4.0、自动化程度非常高的行业，但在日常工作中，其实仍然存在大量需要人工重复处理的工作。针对行业痛点，中用科技推出了设备故障处理、 晶圆状态监测等智能体。需要强调的是，AI落地不是一次性的工作，必须能够在线持续学习，并对模型效果进行持续监控。要有监控指标，当模型效果发生偏移或下降时，立即启动自动化的重训练程序。同时，要将专家经验融入整个流程。”

爱集微AI高级产品经理李群

针对半导体行业数据“散、脏、乱”、通用AI产业适配性弱、工具碎片化、全流程无法闭环三大核心痛点，爱集微重磅发布全新产业解决方案。AI高级产品经理李群在《芯脑链·Agentic Data Fabric（芯脑一体，链动产业）》主题演讲中指出，“芯脑链·产业原生智能体”的核心逻辑是以数据为芯、JiweiGPT为脑，多Agent协同链通半导体全价值链，真正实现“数据可信任、AI懂产业、Agent能干活、全链可协同”。该智能体能够大幅降低数据成本、强化产业链协同韧性、提升企业战略决策效率以及缩短市场研判周期。爱集微还将持续迭代数据底座、JiweiGPT大模型和Agent智能体三大核心能力，不断夯实技术底座。

智辰半导体董事长兼总经理王孝斌

智辰半导体聚焦终端AI发展趋势，董事长兼总经理王孝斌在《终端觉醒：端侧AI重构产业新范式》演讲中系统阐述了端侧AI的技术演进逻辑与产业价值，他指出，“从应用到模型已呈现明显的趋势：模型参数越来越大，能力越强，提升生产力的效果越明显。无论是国际头部模型还是国内大模型，参数级别已达到万亿级甚至几万亿级，更大模型代表更高能力，已成为行业共识。更大的模型需要更强的算力，虽然万亿级模型通常被认为理所当然部署在云端，但我们认为端侧也有强烈的刚需，本地部署才能真正补齐AI应用的关键一环。”

车载智能创新：端侧AI赋能自动驾驶产业升级

小米集团汽车智能驾驶世界模型高级总监王兵

在AI端侧落地的核心场景中，智能汽车成为重点突破领域。小米汽车立足自动驾驶技术前沿，探索AI世界模型在车载领域的创新应用。小米集团汽车智能驾驶世界模型高级总监王兵在《小米汽车世界模型赋能端到端自动驾驶》的主题中指出，“当前，AI大模型正处在爆发式发展的时代。世界模型作为一种能够理解现实世界动态的AI大模型，具备理解、生成、推理以及与真实或虚拟世界交互的能力。小米汽车通过构建重建与生成深度耦合的世界模型，在数据合成、仿真测试、预训练和闭环训练四大方向实现全面落地，显著提升了端到端自动驾驶的泛化能力、安全性与决策水平。”

至此，AI赋能峰会已圆满结束，未来，行业将持续依托AI技术创新，不断突破产业技术壁垒、完善产业生态，期待下一届峰会再启新篇！

5月28-29日，2026第十届集微大会精彩继续，5月28日，集微投资峰会、端侧AI峰会、半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙、芯力量科技成果转化论坛等多个特色活动集中举办。届时，来自国内顶尖企业CEO与董事长、知名投资机构合伙人、券商首席分析师，以及权威行业专家将齐聚一堂。

此外，5月29日上午，备受业界关注的集微大会主峰会正式登场。作为历届大会的“压轴”，汇聚全球学界泰斗、产业领袖、科研专家及资深分析师，打造一场兼具国际视野、前沿洞察、产业价值、生态意义的思想盛宴。同期，第六届ICT知识产权发展联盟年会、存储论坛、EDA IP工业软件论坛、微电子学院校企合作论坛将同步举行。现诚邀各界人士踊跃报名、共襄盛举。

8.重塑AI芯片产能与良率：集微大会先进封测创新峰会给出“中国答案”

当前AI算力需求呈指数级增长，驱动全球先进封装市场高速扩张。预计2029年全球先进封装市场规模将突破670亿美元，2.5D/3D细分领域年复合增长率达18%，CoWoS、HBM、Chiplet异构集成成为核心增长引擎。产业正从传统封装向高密度互连、混合键合、面板级封装升级，设计 — 设备 — 材料 — 制造 — 测试全链协同，成为突破算力瓶颈、提升系统性能的关键路径。

5月27日，第十届集微大会核心峰会 ——先进封装与测试技术创新峰会在上海张江科学会堂盛大启幕。本次峰会由半导体投资联盟、浦东科创、ICT知识产权发展联盟和海望资本联合主办，爱集微承办，聚焦“从供应到赋能：重塑AI芯片产能与良率的关键力量”，汇聚设计、封装、测试、设备、材料、软件全产业链领军企业与技术专家，云天半导体副总经理刘耕和新潮创投总经理于晓琳主持，围绕AI驱动下先进封装与测试技术创新、产业链生态协同展开深度研讨，共探后摩尔时代破局之路，为中国半导体产业高质量发展注入强劲动能。

封装环节：2.5D/3D产能加速释放，异构集成走向成熟

峰会现场，长电科技、盛合晶微、芯德半导体、华天科技、通富微电、甬矽电子等封测龙头集中发声，锚定Chiplet异构集成、2.5D/3D堆叠、CPO光电共封等先进封装热点方向，分享封装技术如何赋能AI智算。

长电科技副总裁、技术服务事业部总经理吴伯平指出，公司聚焦异质集成与协同设计，通过跨 Fab、跨节点 PDK 协同与工具链互操作提升系统级设计效率，攻克热 — 电 — 力 — 光多场耦合挑战，指向SoW片上数据中心超级计算引擎，以架构与集成高度协同优化算力。

盛合晶微研发副总裁林正忠强调，AI时代Chiplet异构集成优于SoC，可显著提升算力、存储速度并优化PPA。旗下SmartPoser®平台将信号与电源路径缩至微米级，布局多子平台并实现量产突破，致力打造世界级一站式Chiplet异构集成方案商。

长电科技吴伯平、甬矽电子孙涛、芯德半导体张中（上左、上中、上右）盛合晶微林正忠、通富微电丁敬峰、华天科技刘卫东（下左、下中、下右）

芯德半导体副总经理张中指出先进封装是突破存算瓶颈关键，公司依托CAPiC芯粒集成平台，覆盖 2.5D/3D、CPO/NPO全谱系技术，提供GPU/NPU、光电器件一站式高端封装，助力国产AI算力升级。

华天科技副总经理刘卫东认为CoWoS是高端算力核心赛道，已累计投资300亿元布局五大先进封测工厂，聚焦存储、CPU/GPU/AI、CPO及汽车电子等市场，推出SiCS™/FoCS™/BiCS™三大 2.5D/3D平台，对标国际顶尖水准，支撑国产AI智算。

通富微电技术副总丁敬峰指出AI芯片正面临供电墙、内存墙等挑战，公司着力构建多物理场融合仿真体系，将仿真从“事后验证”转为“前瞻赋能”，提升设计成功率、压缩研发周期。

甬矽电子市场总监孙涛引用研究数据指出多元AI应用场景催生极致算力与存储需求，先进封装2024—2030年CAGR达17%，公司持续发力2.5D/3D Chiplet（FH-BSAP）研发，面向AI、HPC等领域推进异构集成落地。

测试环节：价值链重心向“测”转移，决定芯片性能与可靠性关键

异构集成已成为AI、HPC、汽车电子等领域主流技术，市场高速增长，日益复杂的芯片设计为测试环节带来KGD筛选、高功耗、高速信号、热管理等全新挑战，爱德万测试、天津伟测等企业给出系统化解决方案。

天津伟测郭敬、爱德万测试张隽（左、右）

爱德万测试业务发展经理张隽聚焦测试环节的良率管理与效率提升，强调测试正向设计在AI芯片规模化生产中的关键价值，可有效缩短开发周期并降低测试成本。他提出测试内容左移、KGD 筛选、多轮测试插入策略，公司基于V93000 EXA Scale平台，提供CP—FT—SLT全流程测试，以高速接口、大功耗供电、并行测试提升效率、降低成本。

天津伟测总经理郭敬指出，芯片复杂度越高，对专业测试的要求也随之提升，先进封装的价值链重心正从“封”向“测”转移，测试环节已成为决定芯片性能与可靠性的关键。公司针对超高功耗、高密度互联挑战，推出DVS/EVS 协同验证、AI 缺陷分析，配备宽温区大功率测试设备，提供全流程整合方案，2026 年目标跻身全球测试前三。

设备与材料：国产自主可控，筑牢先进封装产业根基

随着中国封装产业在全球市场竞争力日益提升，设备与材料俨然成为先进封装的“卡脖子”环节，北方华创、ASMPT、骄成超声、华海清科、艾森股份、创豪半导体等企业集中亮相，展现关键技术突破。

北方华创市场产品解决方案总监余飞表示，2026年国内逻辑、存储及先进封装等领域需求旺盛，公司对整体订单规模保持乐观预期，持续为封测产业链提供刻蚀、薄膜沉积等关键装备支撑。随着混合键合成为高端封装核心赛道，公司已推出12英寸D2W/W2W混合键合设备，提供刻蚀、沉积、清洗等全栈三维集成解决方案。

ASMPT集团半导体事业部市场副总裁、奥芯明首席商务官薛晗宸指出，AI驱动存储与光模块升级，异构集成是必然路径。ASMPT在TCB、CPO领域深厚积累，奥芯明作为ASMPT中国本土化平台，已实现技术、人才、供应链全面落地，依托全球技术与本土创新，为中国先进封装与异构集成产业、为AI芯片的存算光电融合提供关键的第一级互连（FLI）解决方案。

骄成超声段忠福、北方华创余飞、盛美上海贾照伟（上左、上中、上右）ASMPT薛晗宸、华海清科靳凯强、芯丰精密锁志勇（下左、下中、下右）

骄成超声董事兼常务副总段忠福指出，随着先进封装向2.5D/3D、晶圆级封装演进，晶圆键合和多重堆叠给质量检测带来新挑战，传统X射线检测存在瓶颈，超声检测技术正成为解决这一痛点的关键力量。公司已推出Wafer400/Panel600超声检测设备，结合深度学习算法，高精度解决界面分层、空洞等检测难题，实现国产替代。

武汉芯丰精密副总经理锁志勇分享了随着半导体产业不断向先进制程、三维集成方向演进，封装技术正成为提升芯片性能的关键环节，超精密减薄机是人工智能所需要的大算力芯片制造过程中不可或缺的关键设备之一。公司的超精密减薄机采用原创全新设计，实现了晶圆减薄过程中的极致精度与效率。凭借其卓越的精度控制和加工能力，为提升芯片良率、可靠性和稳定性提供有力支持，大幅提高生产效率和产品质量。

盛美上海工艺副总裁贾照伟介绍了三维芯片集成领域电镀技术的挑战和机遇。公司依托多阳极、第二阳极、智能晶圆入腔、真空预润湿、真空清洗等专利技术，攻克高深宽比TSV电镀、大尺寸均匀性难题，ULTRA系列设备全面支撑TSV、HBM、2.5D/3D制程，为三维集成提供国产自主可控的电镀与湿法工艺解决方案。

华海清科磨划装备事业部副总经理靳凯强围绕“面向先进封装的磨、切、抛工艺创新及装备解决方案”指出，公司CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备在3D IC等关键工艺环节已完成从技术突破到规模化应用的跨越，构建起覆盖切、磨、抛全流程的国产装备能力。

上海精测李仲禹、埃芯半导体张雪娜、和研科技王晓亮、艾森股份向文胜（上从左到右）创豪半导体张书玮、芯栋微王铮、中科飞测荣楠、金海通巩钰（下从左到右）

上海精测光学事业部总经理李仲禹表示，半导体行业正经历重大变革，芯片正从“单体器件”迈向“系统工程”，先进封装（核心命题在于攻克可靠互连的终极挑战，推动对计量手段与精度需求的革命性跃升。公司以自主创新精密计量技术支撑混合键合与先进封装良率提升，推动国产量测设备实现精度革命。

埃芯半导体董事长张雪娜强调，先进封装的量检测已成为保障良率、性能与可靠性的关键环节。她分享了公司在前道量测与检测设备领域的技术突破与国产化进展，助力先进封装良率提升。公司以“光学 + X 射线”双技术路线，构建埃米至微米全量程量测体系，覆盖晶圆键合、2.5D/3D等核心场景。

和研科技技术总监王晓亮通过对比传统与先进封装工艺差异，指出先进封装对晶圆减薄、划切、边缘修整、贴膜/倒膜提出更高精度、高洁净、高可靠性要求。围绕晶圆精密划切设备的技术突破，公司已在划片机精度从微米级别不断优化，推出高洁净修边机、高精度划片机等，满足HBM、CoWoS等高端制程需求，关键部件自研打破垄断。

芯栋微产品及应用技术总监王铮介绍了金属互联技术在CoWoS/CoPoS和HBM中的多样化应用，指出双大马士革工艺（Cu及Co填充）是实现CoWoS中高密度互连的关键，面临纳米级沟槽无缺陷填充的挑战。公司通过InnovaSYS系列电镀设备，全面支撑先进封装、HBM、CoWoS、CoPoS与FOPLP等高端制程，以自主金属互联技术助力AI算力芯片异构集成升级，支撑从晶圆级到面板级的先进封装互连需求。

中科飞测副总裁荣楠提出，量检测设备是半导体制造的“眼睛和标尺”，是良率控制的核心装备。2025年国内市场规模达44.5亿美元但国产化率低，未来量测与检测技术需提升精度与速度、实现多维数据融合并确保可靠性以及将原始数据直接转化为洞察决策。公司产品覆盖CoWoS、HBM等产线，推出套刻、平坦度、X射线检测等系列设备，加速量检测国产化。

艾森股份总经理兼CTO向文胜表示，AI与HPC驱动先进封装向高密度、高深宽比、厚膜化发展，RDL、微凸块、TSV、硅中介层、PSPI介电层等先进封装的核心结构对光刻胶提出高分辨率、高垂直度、高深宽比及耐电镀/耐刻蚀等严苛要求。公司聚焦先进封装光刻胶与先进制程电镀液两大产品线，在HBM、TSV、TGV等2.5D/3D先进封装形式中，相关材料产品正积极成为主流客户的核心供应商。

金海通技术副总巩钰指出，AI/HPC芯片异构集成带来持续攀升的发热功率，把测试设备的控温能力推到了新边界，而大尺寸封装带来的压接一致性、翘曲和热接触稳定性，成为量产中的关键痛点。传统温控方案无法满足需求，推动测试设备正在从简单的功能验证平台，升级为ATC、Chiller、压接、吸附、节拍协同的系统平台。

创豪半导体研发总监张书玮聚焦高端IC载板领域，强调垂直供电与ECP埋入式封装成为破局关键。公司FCCSP、WBCSP、RF载板及ECP埋入式器件封装基板的研发与制造进展，为先进封装提供关键基础支撑。

软件与设计环节：IP+EDA+智造协同，重构设计—制造闭环

设计与软件是先进封装的 “大脑”，芯原股份、珠海硅芯科技、达索系统、哥瑞利等企业构建IP 支撑、EDA 创新、数字孪生、智能智造全栈能力。

芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟详细介绍了芯原定制芯片设计平台及Chiplet解决方案，为异构集成提供了灵活高效的设计路径，降低客户设计门槛。作为全球第二大数字 IP 提供商，公司以IP as a Chiplet（IaaC）理念，提供从设计到量产一站式服务，具备UCIe/BoW、2.5D协同设计能力，赋能AIGC与自动驾驶芯片。

达索系统刘海涛、硅芯科技赵毅、芯原股份汪志伟、哥瑞利张浩（从左到右）

珠海硅芯科技创始人兼CEO赵毅指出，后摩尔时代先进制程遇阻、芯片成本与良率受限，2.5D/3D Chiplet异构集成成为破局关键，随之带来多物理场、跨尺度、多芯片协同的挑战。面向2.5D/3D堆叠芯片的“EDA+”新范式，公司以重构系统-设计-工艺协同优化（STCO），目前已在超异构计算、硅光AI Chiplet、SoW等真实客户项目中落地，致力于通过新工具与新方法重塑先进封装产业生态。

达索系统大中华区高科技行业资深顾问刘海涛重点介绍了“构建系统集成创新数字化平台”，通过数字化技术赋能先进封装设计与制造协同，提升设计与制造效率，缩短产品上市周期。

哥瑞利解决方案中心中心长张浩以“异构集成数智赋能：先进封装智能智造系统支撑”为题，探讨了数字化、智能化系统如何支撑异构集成下的先进封装制造，以提升产线效率与良率。

IDTechEx首席技术分析师Yu-Han Chang从全球市场视角出发，剖析了先进封装技术的市场趋势与投资热点，为与会者提供了国际前沿的战略洞察。她指出玻璃基板正成为AI芯片先进封装的重要材料，随着AI/HPC芯片对互连密度的要求超越传统硅中介层和有机基板的极限，玻璃基板凭借优异的热机械性能和高面积利用率成为下一代先进封装的关键平台，面板级封装可显著降低成本并提升产出效率，但仍需解决大尺寸玻璃的翘曲、通孔填充及供应链标准化等挑战。

结语

本次峰会全面展现了 AI 时代先进封装与测试全产业链的创新图景，封装技术向高密度、3D 异构、光电融合持续升级，测试方案向全流程、高可靠、智能化不断演进，设备与材料在关键环节实现国产突破，设计与软件重构系统与工艺协同新范式。未来，产业链上下游将继续深化协同合作，以 Chiplet、2.5D/3D、混合键合、CPO 等核心技术为抓手，加速技术创新与生态共建，助力中国在全球先进封装赛道实现跨越式发展，为 AI 算力产业持续筑牢核心技术支撑。

9.台积电魏哲家：2026年员工分红奖金将增长超30%

台积电CEO魏哲家向员工表示，2026年员工的分红奖金平均将增长30%以上。此前，一些员工在网上表达了对公司分红计划的担忧。

台积电被视为全球人工智能基础设施的关键企业，随着利润的激增，该公司将扩大员工分红计划。据知情人士透露，魏哲家在员工大会上表示，他有信心中国台湾员工的分红平均将同比增长30%以上，高于去年的增幅。

魏哲家的言论凸显出，人工智能研发和支出历史性繁荣的主要受益者正面临越来越大的压力，需要分享更多快速增长的收入。

本周，三星电子的主要工会与这家全球最大的存储芯片制造商达成协议，同意向员工发放约总额270亿美元的奖金。此前，工会领导人曾威胁要组织罢工。台积电CEO做出这一承诺之前，网上已就该公司季度奖金问题展开数日的讨论，一些匿名帖子质疑奖金涨幅是否合理。

台积电除确认召开了内部员工会议外，未作其他评论。该公司表示，基于绩效评估，公司非常有信心全年员工利润分享的增长率将超过去年。

在担任台积电CEO的十余年间，魏哲家在谈及公司战略时，始终强调稳定性和长远眼光。疫情期间，他多次表示台积电的定价策略将采取战略性而非机会主义，事实证明他的策略是成功的，公司今年的毛利率已达到令人瞩目的66%。台积电公布，截至3月季度的盈利为5725亿新台币（约合182亿美元），是两年前同期盈利的两倍多。

台积电的员工利润分享计划去年整体增长与公司盈利基本持平。该公司计划在2025年为该计划拨款约1030亿新台币，比上年增长46.6%。这家芯片制造商在其公司章程中承诺，每年至少将1%的利润用于员工激励计划。

台积电召开此次员工大会的时间，恰逢韩国芯片巨头三星与其最大的工会之间长达数月的对抗暂时告一段落。与韩国市值最高的公司三星不同，台积电没有正式的工会，但其员工已开始在网络论坛上公开表达不满。本周，三星与其工会达成协议，将为其芯片制造部门的每位员工带来约34万美元的奖金。