1.总投资8 亿元！日月光半导体高端封测项目签约落户昆山千灯；

2.软件业：前4个月我国IC设计收入1428亿元，同比增长18.3%；

3.DSA领域计算实验室揭牌投运，上海浦东软件园、隼瞻科技等共建；

1.总投资8 亿元！日月光半导体高端封测项目签约落户昆山千灯；

封测大厂日月光半导体近日宣布，开发310mm×310mm面板级封装（Panel-Level Packaging）自动化产线，全新面板封装产线预计2027年上半年投入量产，以因应人工智能（AI）加速器和高性能计算（HPC）元件先进封装需求。

日月光通过新闻稿指出，面板级封装自动化产线支持310mm × 310mm规格，并同时相容自身扇出型基板上芯片封装（FOCoS）、扇出型基板上芯片桥接（FOCoS-Bridge）先进封装平台，从传统圆形晶圆转换为矩形面板，可大幅提升可用面积，提升单位可封装晶粒数并提高材料利用率。

日月光指出，建置面板级封装自动化产线，可实现小芯片（Chiplets）、特殊应用集成电路（ASIC）及高频宽存储（HBM）之间的高频宽、低延迟互连，提升整体性能。

日月光分析，面板级封装是业界长期挑战，包括中介层（Interposer）尺寸不断增加、晶圆级封装效率下降等课题，面板规格越大，可支援越高的产出（throughput），并且缩短整体生产周期，整合日益复杂的多芯片架构。

2.软件业：前4个月我国IC设计收入1428亿元，同比增长18.3%；

近日，工信部发布“2026年1—4月份软件业运行情况”。2026年前4个月，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）运行平稳，软件业务收入稳健增长，利润总额增势放缓，软件业务出口保持正增长。

一、总体运行情况

前4个月，我国软件业务收入46686亿元，同比增长10.9%。软件业利润总额5304亿元，同比增长2.2%。软件业务出口206.5亿美元，同比增长13.0%。

二、分领域运行情况

软件产品收入稳定增长。前4个月，软件产品收入10464亿元，同比增长8.0%，占全行业收入比重为22.4%。其中，基础软件产品收入598亿元，同比增长9.1%；工业软件产品收入998亿元，同比增长9.1%。

信息技术服务收入保持两位数增长。前4个月，信息技术服务收入31332亿元，同比增长12.0%，占全行业收入的67.1%。其中，云计算、大数据服务共实现收入5344亿元，同比增长12.6%，占信息技术服务收入的17.1%；集成电路设计收入1428亿元，同比增长18.3%；电子商务平台技术服务收入3633亿元，同比增长7.8%。

信息安全收入和嵌入式系统软件收入平稳增长。前4个月，信息安全产品和服务收入868亿元，同比增长7.0%。嵌入式系统软件收入4022亿元，同比增长11.5%。

三、分地区运行情况

前4个月，东部地区、中部地区、西部地区和东北地区软件业务收入分别同比增长11.2%、12.7%、8.5%和5.8%。东部地区软件业务收入占全国的84.1%。京津冀地区软件业务收入同比增长11.9%，长三角地区软件业务收入同比增长12.3%，两个地区软件业务收入在全国的占比分别为27.7%、27.5%。北京、广东、江苏、山东、上海软件业务收入居全国前5，同比分别增长12.1%、10.7%、11.1%、7.8%和16.1%。

3.DSA领域计算实验室揭牌投运，上海浦东软件园、隼瞻科技等共建；

5月29日，由RISC-V工委会、上海浦东软件园与隼瞻科技携手共建的DSA（专用指令集架构）领域计算实验室于张江科学城正式启用。作为聚焦专用计算架构创新的重要战略载体，实验室汇聚集成电路产业链核心企业与行业菁英，共鉴算力革新里程碑，共拓技术自主与产业协同新路径，助力构建国产算力生态新格局。

据悉，该实验室的落地是上海浦东软件园与隼瞻科技共筑产业未来的重要里程碑。隼瞻科技将以实验室为核心载体，聚焦DSA架构创新与工具链探索，联合生态伙伴深耕技术攻关、成果转化与场景落地，依托ArchitStudio DSA敏捷开发平台，加速RISC-V与DSA融合创新，为芯片产业高质量发展提供坚实技术支撑。

DSA领域计算实验室也引入了芯昇科技、九望科技、江原科技、宏瀚微、九天芯微、元视芯、华秋电子等产业链合作伙伴作为成员单位，将依托园区集聚优势及生态资源，打通架构设计、芯片研发至场景落地全链路，加速技术成果转化与产品落地。

DSA实验室理事会同步成立，浦软创投、芯昇科技、江原科技、元视芯、九望科技、宏瀚微、九天芯微、华秋电子等首批理事单位集中亮相。理事会将统筹实验室运营规划，推动技术研发与市场需求精准对接，构建高效协同的产业创新机制。