1. 不止智能化与低碳！汽车产业的答案藏在这场“生态创新大会”里

2. 安谋科技与澳门国际科技产业中心达成战略合作，合力开启AI+半导体发展“芯”篇章

3. 东方算芯正式亮相，魏少军任董事长

4. A股半导体产业年中盘点：市值、涨幅、融资前十榜单，出炉！

5. 苹果洽谈采购长鑫存储等中国厂商芯片

6. 英特尔抢单台积电 夺Google新一代TPU封装订单

7. Microchip发出涨价函，8月中起调涨MCU报价

1.不止智能化与低碳！汽车产业的答案藏在这场“生态创新大会”里

7月2日，以“融合创新・生态共生，赋能智能出行新未来”为核心主题的2026汽车生态创新大会在上海国家会议中心盛大启幕。本届大会由中国能源汽车传播集团、上海市国际展览（集团）有限公司指导，《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司、汽车电子产业投资联盟联合主办，爱集微（上海）科技有限公司协办，同期联动2026上海国际低碳智慧出行展览会，构建“前沿论坛+产业展览”一体化行业交流平台。

来自头部整车企业、智能座舱Tier1、人工智能厂商、汽车半导体机构、商用车技术研发单位的行业领军人物、技术专家齐聚一堂，围绕AI大模型上车、商用车电动智能化、舱驾融合与“车路云一体化”三大核心赛道展开深度研讨，共探协同共生发展路径，为中国汽车产业智能化、低碳化转型勾勒清晰路线图。

锚定生态共生主线，共筑产业创新底座

全球汽车产业处在大变革周期，我国新能源汽车产销量连续十余年领跑全球，整车智能化研发投入稳居世界首位，消费者对车载智能交互、高阶自动驾驶、低碳出行方案的需求持续攀升，但产业链仍存在AI落地适配难、舱驾一体化落地壁垒、跨产业生态协同不足等现实挑战。在此产业背景下，大会打通整车、软件、芯片、新材料、通信、云计算全产业链对话通道，从顶层政策引导、前沿技术落地、细分场景突破、全域生态融合四大维度，推动汽车产业从单点技术创新迈向全链条生态共生。

 “本届大会恰逢其时，不仅是一场汽车的盛会，也是对国家‘双碳’战略目标的坚定响应，更是对全球可持续发展议题积极担当的生动体现，”中国能源汽车传播集团党委书记、董事长、总编辑兼《中国汽车报社》社长、《中国能源报》总编辑谢戎彬出席大会并致辞，他指出，汽车产业已成为横跨能源、人工智能、半导体等多领域的万亿级产业集群，“生态”二字是当下破局发展的关键词。谢戎彬强倡议，行业各方要秉持开放心态，打造以人为本、韧性完善的供应链体系，健全行业法规与标准体系，既为前沿技术创新预留发展空间，也筑牢产业安全发展底线，推动绿色、低碳、智能、便捷的新型出行模式深入人心。

上海市国际贸易促进委员会副会长、上海市国际展览（集团）有限公司党委书记兼董事长顾春霆在致辞中强调：“我国作为全球最大的新能源汽车市场，正在从技术追赶走向技术引领，前沿技术成果集中呈现，技术正在重新定义汽车价值。作为深耕汽车行业40年的见证者，我们始终致力于为汽车产业发展搭建高水平的交流平台，衷心期待产业各界将实践经验和前沿思考充分分享，以开放的心态凝聚共识，以务实的行动推动合作。”

重磅嘉宾的致辞奠定本届大会“融合、共生、创新、落地”的核心基调，明确全产业链协同是破解当下汽车产业发展瓶颈的核心路径，为全天三大主题论坛的深度研讨拉开序幕。

大模型上车，智能座舱迎来“全域革命”

首场重磅主题论坛以“AI大模型上车，从技术突破到产业重塑”为核心命题，汇聚蔚来、中科创达、科大讯飞、德赛西威、全球汽车半导体分析机构 Yole Group权威专家，从整车落地实践、车载操作系统、智能座舱、车规控制器硬件、汽车半导体底层算力等维度，拆解大模型上车的技术路径、产业机遇与挑战，勾勒数字座舱智能化新图景。

上海蔚来汽车有限公司座舱人工智能负责人、高级总监高杰提出，智能化时代，智能座舱核心定位是用户的“情感伙伴”，兼顾拟人自然交互、全能办事助手、长期情感共生三重价值。目前，蔚来打磨三代NOMI Intelligence技术底座，从车载大模型、多智能体框架、AI OS，迭代至端到端智能体架构，大幅拉近人机沟通距离，全新体验将于今年下半年落地。

“伴随端云AI架构逐渐成熟，Agent范式的兴起，将车载AI从概念推向了工程化，”中科创达软件股份有限公司、滴水AIOS产品专家于海博推介全新座舱智能体AquaClaw，平台沉淀海量车载技能，配套AI Box软硬一体落地方案，端侧拥有强推理、长上下文、全场景感知优势，打造懂用户、懂车辆、安全可靠的车载超级智能伙伴。

科大讯飞股份有限公司智能汽车事业部副总裁、智能座舱业务部总经理雷金亮从产业、用户双视角解读车载大模型变革。作为“AI国家队”，科大讯飞持续迭代星火大模型，依托汽车全场景垂类数据优化车载模型，合作车企超50家，车载设备累计搭载7300万台。全新Iflyos全模态座舱架构打通感知、决策、记忆、表达全链路，有效化解行业意图落地、跨车型适配、端云协同等痛点。

“依托从算力底座到智能体应用的一站式交付实力，德赛西威是车企落地车载AI智能体的优选合作伙伴，”惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司智能座舱控制器事业单元副总经理聂阳指出，车载大模型与智能体落地不只是一次技术革新，更重塑产业商业逻辑。传统本地化座舱项目以一次性交付收尾，而AI Agent时代转向陪伴式联合开发、长期迭代共创，深度契合软件定义汽车的发展趋势。

Yole Group汽车半导体首席分析师杨宇从硬件与市场视角解读多模态车载智能体发展趋势。他指出，行业已告别以大屏为核心的座舱竞争，基于大模型的AI Agent成为主流方向，FSD自动驾驶搭配座舱智能体Grok将是汽车产业长期主线。杨宇总结，导航、跨域车控是现阶段智能体核心落地场景，短期可依托硬件快速上车，长期需打造原生适配智能体的新一代舱驾融合芯片，以软硬件协同提升用户真实体验。

整场主题论坛覆盖整车、软件、AI服务、零部件、半导体全链条，五位专家从不同维度完成大模型上车全链路拆解，清晰呈现智能座舱智能化变革的完整逻辑，为行业从业者提供可落地、可参考的技术与产业发展思路。

产业重构，商用车低碳智能转型新纪元

相较于乘用车智能化赛道的高速发展，商用车承载物流运输、城市基建、公共出行核心使命，其电动化、智能化转型直接关联交通运输领域“双碳”目标落地。本场论坛汇聚北汽福田、卓驭科技、特百佳动力、首传微电子四大商用车产业链专家，深入剖析商用车转型技术痛点、创新解决方案与规模化落地路径。

北汽福田汽车股份有限公司特级总师、英国皇家工艺院终身院士任起龙率先登台，分享《基于玄武岩纤维新材料的低碳智能出行高质量发展新路径及案例》。他提出，汽车行业长期竞争落脚点在于产业生态，国内整车具备显著成本优势，但轻量化是亟待突破的核心痛点。玄武岩纤维性能对标碳纤维，成本较低，兼具耐高温、耐腐蚀、低VOC、可降解、低碳生产等优势，可解决新能源车电池包热失控安全难题，为商用车低碳转型提供材料创新解决方案。

以《移动物理AI重构商用车：智能化实践与探索》为主题，深圳市卓驭科技有限公司商用车技术首席孙龙飞表示：“成立十周年的卓驭是国内智驾第一梯队，正助力中国商用车在全球市场建立护城河。”当前，商用车智能化已是刚需，市场规模达千亿级。卓驭布局重卡高速NOA、客车领航、末端无人配送、高阶L4四大产品线。企业投入四万张算力卡支撑零样本跨场景迁移，以全栈技术助力国内商用车出海，开放协同赋能产业智能化升级。

特百佳动力科技股份有限公司总工程师邓跃跃表示，随着交通运输部等十一部委出台顶层政策，新能源重卡迈入五年黄金发展期，行业增速迅猛。特百佳通过打造模块化高速电驱平台，推出双电机多档集成动力总成与三档平行轴电驱桥，大幅减重、降低电耗，具备冗余安全、高传动效率优势，企业期待与产业链伙伴共建绿色智慧货运生态。

作为国内为数不多实现车载高速芯片百万级量产的厂商，首传微电子自研模拟架构SerDes可兼容ADI协议，适配重卡长线、宽温域等车载严苛传输场景。首传微电子（常州）有限公司CEO张晨光以《AI高速互联-从车载和机器人网络到数据中心》为题进行分享，对比了车载与数据中心高速传输痛点，铜线在超高频下损耗、衰减问题突出，数据中心高带宽场景终将转向光纤互联。张晨光认为赛道热度之下更需回归本质，高速互联芯片的核心壁垒在于长期模拟电路技术沉淀与稳定高端供应链配套。

整场论坛聚焦商用车产业差异化痛点，从材料、AI算法、动力系统、通信硬件完整覆盖产业链创新环节，为新能源商用车规模化普及提供全套技术参考，加速行业绿色智能转型进程。

舱驾融合，打通自动驾驶“最后一公里”

智能汽车产业发展进入新阶段，座舱智能与自动驾驶不再是相互独立的技术模块，舱驾融合、车路云协同成为高阶自动驾驶规模化落地的必经之路。本场论坛邀请东风汽车、航盛电子、华阳通用、东软智行四家整车、头部Tier1企业技术负责人，从整车场景实践、电子电气架构、座舱智能协同、舱驾融合落地四大维度，直面产业落地过程中的真实难题，给出可落地解决对策。

东风汽车集团科技创新管理部副总经理张衡分享从整车厂全域出行场景规划视角解读车路云协同落地逻辑。张衡指出，单车智能与“车路云”协同并行发展，行业痛点在于标准不统一。他呼吁产业链共建统一规范，打通座舱、智驾、底层通信技术协同，共探规模化落地路径。

深圳市航盛电子股份有限公司技术中心创新规划院副院长钱乾表示，早期舱驾融合以降本为目标，而AI浪潮下整车EEA架构需要全新升级，AI定义汽车核心体现在认知智能、主动服务、泛化场景编排、无感持续OTA四大特征。目前，航盛推出自研墨鸢OS，以Master Agent为调度中枢，搭配Harness管控框架实现智能体隔离与多重安全防护，打通端云协同、自主场景编排能力。

“新能源车渗透率持续提升，智能化成为用户购车核心考量，行业座舱还普遍停留在指令式语音交互，存在交互单薄、场景局限、体验同质化三大痛点，”惠州华阳通用电子有限公司座舱事业部产品总监张镭杰介绍，华阳布局智能座舱、舱驾融合、AI Box多条产品线，今年首款前装AI Box即将量产，依靠端云协同智能体架构，让座舱从工具化设备转变为人性化出行伙伴。

当前，国内车市存量竞争加剧，出海成为增长核心赛道，海外市场对智能化体验的要求持续升级，AI 大模型进一步重塑座舱交互形态。东软智行科技有限公司舱驾融合业务总监张俊锋压轴分享聚焦当下行业热门的舱行泊一体化量产落地难题。“舱行泊一体化可降本、共享传感器数据、复用统一软件架构，但落地存在软硬件隔离、企业组织协同、海外法规合规三大核心挑战。他表示，多域融合比拼的是综合工程落地能力，需要整车厂、芯片、软硬件供应商全产业链协同推进。”张俊锋说道。

主题讨论直击产业落地核心卡点，跳出纯理论技术探讨，聚焦量产实践中的真实难题并给出对应对策，为国内车企、零部件企业推进舱驾融合、“车路云一体化”项目提供极具参考价值的实战经验。

凝聚共识，开启智能出行生态新征程

电动化浪潮奠定产业变革根基，智能化浪潮开启产业全新周期，生态化协同决定产业长期竞争力。2026汽车生态创新大会以高密度、全覆盖的前沿研讨，为中国汽车产业梳理出清晰的技术迭代路径与生态共建方向——汽车产业智能化变革已进入深水区，AI大模型上车重塑座舱交互与整车智能中枢，商用车电动智能化开启交通低碳转型新赛道，舱驾融合、“车路云一体化”打通高阶自动驾驶落地瓶颈，三大赛道彼此关联、相互支撑，共同构成未来智能出行产业完整版图。

本届大会勇于打破产业链隔阂，实现整车、AI 软件、汽车半导体、商用车动力、车载通信、整车电子电气、车路协同解决方案多领域专家同台对话，摒弃单一赛道的碎片化视角，以全产业链生态思维审视行业发展。全天议程中，与会嘉宾既分享成熟量产落地案例，也不回避产业现存技术瓶颈、成本压力、生态协同短板，理性剖析产业机遇与挑战，为参会的千余名行业从业者带来兼具理论高度与落地价值的产业思考。

大会同期举办的2026上海国际低碳智慧出行展览会，合计展出规模超10万平方米，预计吸引800家以上全球展商参展，专业观众及消费者超15万人次；同步展出智能座舱域控制器、车载大模型硬件、新能源商用车电驱系统等前沿产品，实现论坛思想与实体产品双向联动，参会嘉宾在论坛结束后前往展区开展技术交流、供需对接，不少上下游企业达成初步合作意向，真正实现“以会促展、以展兴产”的办会目标。

身处产业转型关键节点，我国汽车产业唯有坚持融合创新、生态共生，打通上下游技术、资源、数据壁垒，才能持续巩固全球产业竞争优势，真正实现赋能智能出行新未来的宏伟愿景，进而引领全球智能出行产业迈入全新发展阶段！

2.安谋科技与澳门国际科技产业中心达成战略合作，合力开启AI+半导体发展“芯”篇章

6月30日，由澳门特别行政区政府经济及科技发展局设立的澳门国际科技产业中心正式揭牌成立，澳门特区行政长官岑浩辉出席见证。安谋科技（中国）有限公司（以下简称为“安谋科技”）应邀出席揭牌仪式，签约成为该中心生态合作伙伴，双方将在澳门共建“联合孵化器”。安谋科技CEO陈锋作为企业代表，在揭牌仪式上发表主旨演讲。同期专题活动中，安谋科技COO边璐分享重要见解。

澳门国际科技产业中心签约仪式 

签约仪式现场，在澳门特区政府高级官员的共同见证下，陈锋代表安谋科技与澳门国际科技产业中心签署“生态合作伙伴企业战略合作备忘录”，双方共同为“联合孵化器”揭牌，未来将围绕生态孵化、研发创新、产业赋能等领域开展多维合作。

“联合孵化器”正式揭牌

在揭牌仪式上，陈锋发表了题为《Agentic AI时代半导体迎超级周期，安谋科技Arm China助力中国澳门构建“芯”生态》的主旨演讲，深度阐述了安谋科技在集成电路和AI领域的核心优势，以及此次与澳门国际科技产业中心合作对于生态拓展的重要意义。

安谋科技CEO陈锋在揭牌仪式上发表演讲

安谋科技CEO陈锋表示：“澳门国际科技产业中心的成立，开启了澳门‘1+4’经济适度多元发展的新篇章，进一步放大了粤港澳大湾区产业协同创新的聚合效应。安谋科技很荣幸成为该中心的生态合作伙伴，未来将依托Arm®全球生态与本土化创新的独特优势，协同加速‘AI+半导体’产业融合与生态共建，为澳门科技产业发展提供坚实支撑。”

在同期举办的2026澳门科创莲城InLotuX峰会上，安谋科技COO边璐作为企业代表，参与“集成电路企业在澳机遇与协同”专题研讨，重点介绍了公司的全球生态资源优势，以及在Edge AI、Physical AI、Cloud AI三大领域的全栈技术布局。公司希望凭借多年赋能本土芯片企业的成熟实践经验，为澳门半导体产业伙伴提供底层技术支持，同时愿联合澳门高校及科研机构，深化集成电路与AI领域的产学研协同，加快创新成果与实际场景融合落地，助推澳门打造可持续的科技创新生态。

安谋科技COO边璐出席澳门科创莲城InLotuX峰会

此次安谋科技和澳门国际科技产业中心达成战略合作，既是公司区域生态协同的关键布局，也是深化粤港澳大湾区“AI+半导体”产业合作的又一重要举措。在“AI Arm China”的战略发展方向指引下，安谋科技将充分发挥“桥梁”连接作用，结合Arm技术生态优势与澳门国际科技产业中心的平台资源，共同书写澳门“AI+半导体”产业发展的“芯”篇章。

声明：Arm是Arm Limited（或其子公司、关联公司）的注册商标。

（来源： 安谋科技）

3. 东方算芯正式亮相，魏少军任董事长

7月1日，聚焦3D AI芯片的公司上海东方算芯科技有限公司官方网站与企业微信公众号同步上线。

天眼查信息显示，上海东方算芯科技有限公司，植根于清华大学集成电路学院移动计算研究中心的深厚底蕴，于2024年5月20日成立，总部设立在上海，同时在北京、西安、南京设立分公司。 其核心技术可追溯至2006年，在可重构计算领域有十余年的技术积累，取得了一系列达到国际领先水平的研究成果。公司自2024.5.20成立以来，完成多轮股权融资，投资人包括清华/上海国资/国家大基金及国内顶级投资机构。公司致力于通过”软件定义芯片”、“近存计算”的前沿技术，打造高效能高灵活性的芯片产品，旨在重塑算力供给格局，引领未来计算新时代。

据公司官方信息，东方算芯采用“软件定义+3D堆叠近存计算”技术路线，强调高算力、大带宽等特性，并基于全国产化供应链体系推进产品落地。该技术路线不依赖海外先进制造工艺，意在通过架构创新和供应链国产化，实现国产高端算力芯片的安全可控。

据中国基金报报道，东方算芯董事长兼CEO为魏少军。魏少军是清华大学长聘教授、国际欧亚科学院院士、国家集成电路产业发展咨询委员会委员，长期从事超大规模集成电路设计方法学、可重构计算架构和通信专用集成电路技术研究。他曾任“八六三计划”微电子与光电子主题召集人，核高基国家科技重大专项专职技术责任人、技术总师、总体专家组组长，也曾任邮电科学研究院集成电路设计中心主任、大唐电信总裁，并担任中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长等职务。

融资方面，东方算芯在2026年4月底完成A+轮融资，投后估值为122.75亿元，国家人工智能产业基金为其股东之一。公司计划于今年四季度启动B轮融资。

公开信息显示，东方算芯此前已获得多家产业资本和投资机构支持。2024年7月，力合资本、高瓴资本、武岳峰、张江高科、上海集成电路产业投资基金等参与其天使轮融资；2025年年中，国家人工智能产业基金、上海国投先导、锦秋基金参与A轮融资；2026年2月，云峰基金、金浦创新、招银国际、成都高新、上海临科等参与A+轮融资。此外，美团、小米、京东、滴滴等公司旗下基金也参与了东方算芯融资。

4. A股半导体产业年中盘点：市值、涨幅、融资前十榜单，出炉！

A股上半年行情已经收官。

AI算力、国产替代双轮驱动半导体全产业链走出爆发式结构性行情。半导体设备、材料、芯片设计、先进封装全线跑出超额收益，一批本土龙头市值突破千亿，上游材料、零部件个股年内涨幅数倍，产业端大额定增、IPO募资持续落地扩产，产业共振格局仍在延续。

上半年半导体十大市值龙头

上半年A股半导体前十市值公司分别为中芯国际、寒武纪、海光信息、北方华创、华虹宏力、兆易创新、中微公司、澜起科技、盛合晶微、摩尔线程，覆盖晶圆制造、AI芯片、半导体设备、存储、硅片、内存接口、GPU全细分环节，代表国内半导体产业各环节国产替代核心力量。

半导体产业上半年前十市值公司（截至6.30）

国产晶圆代工龙头中芯国际以13596.27亿元总市值稳居行业榜首，承载国内先进制程突破重任；寒武纪、海光信息以10024.73亿元和8607.02亿元分列二、三位，分别主营AI训练GPU、CPU与AI推理芯片，深度受益全球算力建设浪潮。

半导体设备与特色代工龙头紧随其后。北方华创总市值6419.16亿元，覆盖沉积、刻蚀、清洗全套半导体设备；华虹宏力聚焦功率、车规特色工艺代工，市值近5844亿元；中微公司专注刻蚀设备，是设备国产化核心标的。

存储与配套芯片赛道市值攀升较为明确。兆易创新布局NOR存储、MCU、DRAM三大存储赛道；澜起科技作为DDR5、HBM内存接口芯片独家国产龙头，深度绑定AI服务器存储需求；盛合晶微打通12寸硅片与先进封装，摩尔线程深耕国产通用GPU，共同跻身千亿市值行列。

整体来看，千亿市值标的集中在晶圆制造、AI芯片、核心设备三大核心赛道，是机构资金中长期配置的底仓核心，代表国内半导体产业最成熟、壁垒最高的核心资产。

上游材料设备成牛股集中地

上半年市场极致分化，消费、周期板块持续走弱，半导体上游耗材、设备零部件成为翻倍牛股集中地。统计年内涨幅前十半导体个股，全部来自电子特气、靶材、硅材料、测试设备、设备零部件等上游环节，行情主线明确。

半导体产业上半年涨幅前十公司（截至6.30）

中船特气以766.85%的半年涨幅登顶全市场牛股，作为电子特种气体龙头，六氟化钨等晶圆制造核心耗材供需紧张，产品价格持续上行，业绩与估值戴维斯双击；普冉股份、佰维存储依托NORFlash、AI存储模组赛道，涨幅突破290%，受益AI端侧、车规存储需求爆发。

半导体材料赛道多点开花，欧莱新材主营晶圆镀膜铜铝钛靶材，涨幅接近490%；华特气体、雅克科技分别覆盖高纯电子特气、光刻配套湿电子化学品；神工股份、有研硅聚焦半导体硅零部件、12英寸硅片，填补国内硅材料空白。

设备端细分品种涨幅亮眼，金海通主营存储芯片测试分选设备，半年涨幅超419%；富创精密生产刻蚀、沉积设备精密构件，是半导体设备国产化刚需配套，涨幅达321.60%。

从行情逻辑看，上半年资金沿AI算力产业链向上游传导，算力芯片需求爆发带动晶圆厂持续扩产，晶圆制造所需气体、靶材、硅片、设备零部件国产化空间巨大，供需缺口叠加国产替代政策红利，催生上游个股数倍涨幅。

大额融资盘点，中芯国际规模断层第一

 产业景气上行带动一级、二级融资全面火热，上半年A股半导体企业IPO、定增、H股增发密集落地，头部企业大额募资全部投向产线扩建、高端设备研发、先进封装、车规芯片等核心方向，为中长期产业放量奠定产能基础。

半导体产业上半年融资前十公司（截至6.30）

募资规模断层第一为中芯国际，通过A股定增实际募资189.6亿元，资金全部用于先进制程产线扩产、设备采购与工艺研发，是国内晶圆制造突破先进工艺的核心资本支撑；盛合晶微登陆科创板IPO募资50.28亿元，全力推进高端晶圆级封装、硅中介板量产，匹配AI先进封装需求。

设备企业持续加码研发扩产。拓荆科技定增募资46亿元扩建沉积设备产能、研发先进工艺设备；中微公司增发募资15亿元，投向高端刻蚀设备迭代、零部件国产化；富创精密、金海通等设备零部件、测试设备企业同步通过资本市场扩充产能。

芯片设计与特色制造同步加大投入。中国新芯H股增发募资55.8亿元，升级功率、车规芯片产线；兴森科技定增39亿元扩产算力基板、存储封装基板；视涯科技、天海电子通过科创板IPO，分别布局硅基微显示晶圆、汽车功率半导体赛道；芯碁微装募资用于先进封装光刻机迭代与海外市场拓展。

全球AI算力资本开支持续上行拉动芯片、晶圆、耗材需求，国内新质生产力、半导体自主可控政策持续落地，资金从疲软消费板块持续转移至高景气科技成长赛道。

中金公司指出，板块内部资金分层特征十分鲜明：千亿市值龙头作为机构底仓配置，订单、产能确定性强，走势平稳持续上行；上游小市值材料、零部件企业受益晶圆厂扩产带来的供需缺口，产品量价齐升，股价走出数倍弹性行情。产业长期成长确定性吸引公募、北向、社保等各类增量资金持续布局。

5. 苹果洽谈采购长鑫存储等中国厂商芯片

苹果公司正与两家中国半导体制造商谈判，计划购买其芯片，以缓解全球内存短缺带来的影响。此次内存短缺迫使苹果公司提高了旗下所有产品的价格。

据知情人士透露，苹果正寻求从长鑫存储（CXMT）等中国厂商购买存储芯片，用于在中国销售的设备。不过谈判仍在进行中，尚未达成任何最终协议。

苹果CEO蒂姆·库克已向特朗普政府官员，包括财政部长斯科特·贝森特，发出呼吁，希望他们能帮助减轻与这两家中国芯片制造商达成任何可能交易所带来的影响。

与此同时，苹果和其他消费电子产品制造商正面临着前所未有的内存芯片供应紧张局面，而这一局面是由全球人工智能热潮引发的。数据中心使用的高端处理器需要大量的内存，内存设备制造商已将生产重心转移到这个快速增长的市场，以便收取更高的溢价。

若苹果可以从长鑫存储等购买芯片，将使苹果的存储供应商数量增加到五家。目前，苹果公司依靠三星电子和SK海力士，以及美光科技来满足其所有移动设备和台式电脑产品的内存需求。

这些存储芯片制造商一直难以满足市场对其组件的需求，并且都已制定计划扩大生产线，以满足人工智能数据中心的需求。本周早些时候，三星和SK海力士承诺将分别投资超过8800亿美元新建两座芯片制造厂，以迅速扩大产能；美光也公布了其在美国投资数十亿美元增产的计划。

近期，苹果公司提高了所有Mac电脑、iPad、智能家居设备和Vision Pro的价格，以抵消内存芯片短缺导致的成本上涨。苹果公司发言人表示，人工智能的快速发展是造成这一现象的原因，苹果“从未见过组件价格上涨如此之快、幅度如此之大”。（校对/李梅）

6.英特尔抢单台积电 夺Google新一代TPU封装订单

英特尔传抢单台积电成功，拿下Google先进封装大单。外媒引述知名研究机构SemiAnalysis最新报告指出，Google下一代张量处理器（TPU）舍弃先前采用的台积电CoWoS先进封装，转向拥抱英特尔最新的EMIB-T封装技术。

针对上述消息，台积电昨（2）日表示，不评论市场传闻，也不评论单一客户业务。英特尔方面也不予评论。业界解读，这应是台积电CoWoS产能持续供不应求，让英特尔有机可乘，拿下部分指标性大客户案件。

目前台积电CoWoS是市场上AI GPU与AI加速器的主流封装选择，包括辉达、超微及多家云端服务供应商（CSP）的芯片，皆依赖CoWoS技术。

然而，SemiAnalysis在社群平台X贴文指出，Google下一代TPU（代号Humufish）将采用英特尔的EMIB-T封装，而非CoWoS。

此事除了反映出大型云端服务厂商积极寻求突破单一供应链的限制，为AI芯片建立第二套先进封装来源，成本与效率应该也是Google的一大考量。

不过，由于英特尔EMIB-T属于新一代制程，其扩大量产的良率将是对该公司执行力的考验；若时程上有所延误，Google的TPU封装仍有可能重新回到台积电阵营。

台积电CoWoS技术目前有CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L版本，其中CoWoS-S以晶圆级系统整合技术，能在大面积的硅中介层上提供高密度互连与深沟槽电容，以承载各种功能性芯片，不过容纳最大仅达3.3倍光罩尺寸的中介层。

CoWoS-R则使用重布线层（RDL）中介层为系统单芯片（SoC）与／或高带宽存储器（HBM）之间的互连界面，以实现异质整合。至于CoWoS-L则结合以RDL为基础的中介层与内嵌局部硅互连（LSI），能支持更大尺寸的高效能运算（HPC）产品。

至于英特尔的EMIB 2.5D方案，使用非常小的硅桥搭配多层布线，来取代大面积硅中介层，并支持HBM整合，标榜最适合当前的AI应用。

根据英特尔释出的资料，预计今年可达到八至十倍光罩复合体尺寸，以较低成本提供最高密度的运算能力。而且EMIB-T版本加入硅穿孔（TSV）技术，支持从其他封装技术转换设计。（来源： 经济日报）

7.Microchip发出涨价函，8月中起调涨MCU报价

业界流传微控制器（MCU）暨模拟IC大厂微芯（Microchip）对客户发出的涨价通知函，从8月中起调涨部分产品报价。

据悉，目前MCU供应严重吃紧，市场抢货状况严重，引爆新一波涨价行情。台厂中，华新丽华集团旗下MCU厂新唐（4919）产品与微芯产品重复度最高，微芯涨价，新唐受惠最大；盛群、松翰、义隆、笙泉等也将处于有利的涨价环境。

今年以来包括德仪、英飞凌、恩智浦、意法等IC大厂于先前都已陆续传出涨价消息，微芯因为产品线相当广泛，有半导体业「矿坑里的金丝雀」之称，是业界景气的风向球，如今该公司也传加入涨价行列，被外界视为是整体半导体通膨情况进一步定调。

根据业界流传的微芯涨价通知，该公司的报价变更将适用于8月14日生效的订单与出货。相关价格调整主要是反映持续的市场压力，包括原材料、人力、物流与能源成本的增加。尽管该公司持续专注于提升营运效率，但依然无法完全抵销来自于供应商、封装与晶圆代工领域所造成的制造成本上涨。

微芯于信中强调，该公司会持续致力于提供高品质、创新的解决方案，以及卓越的服务，感谢客户愿意合作共同面对当前的市况。

台厂方面，新唐日前在法说会中提到，供应链成本压力确实存在，对其成本架构有所影响，惟该公司仍在思考扩大市占与维持获利之间取得平衡，若相关情况持续下去，虽然价格调整不见得会全面性进行，但一定会发生。

新唐已先调整6英寸晶圆代工厂的价格，也对客户反映存储器相关部分，若趋势延续，报价调整可能会扩及到更多产品线。

盛群先前则透露，已于3月检视毛利较低的专案，并通知客户进行价格调整。不过并不打算全面性调涨价格，希望在维持毛利的前提下持续扩大市占率。

微芯到今年3月底为止的2026财会年度营收约为47亿美元，年增7.1％，约有近半业绩来自微控制器业务贡献，模拟IC也占二成多的营收比重。如果以终端应用来看，该公司三成多业绩是来自于工业应用，资料中心与运算是第二大应用，占比约一成多，车用占比也有一成多。（来源： 经济日报）