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阿斯麦推进新一代光刻机升级 瞄准大型数据中心芯片市场
2 小时前
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来源：凤凰网
阿斯麦计划与主要客户合作开发新方案，以满足大型数据中心芯片需求。其即将推出下一代“高数值孔径”EUV光刻机，计划到2031年展示更大尺寸掩模版试验生产线，2033年实现量产。
财联社9月8日电，阿斯麦表示，计划与主要客户合作，开发能够生产最先进芯片制造设备的新方案，以满足英伟达等公司设计的大型数据中心芯片需求。目前ASML生产的被广泛应用的极紫外(EUV)光刻机可制造面积最大约800平方毫米的芯片，ASML即将推出的下一代“高数值孔径”EUV光刻机，能够制造出更为精细的芯片。不过，由于其采用尺寸较小的掩模版，目前在可制造芯片面积方面受到限制。ASML计划到2031年展示采用更大尺寸掩模版的试验生产线，并在2033年使这项新技术具备大规模量产能力。
