搜索
华为：昇腾960研发进度超预期，将比原计划提前三季度就绪
5 小时前
/ 阅读约1分钟
来源：C114
华为副董事长汪涛在全联接大会2026上分享昇腾芯片新进展，昇腾960芯片研发超预期，性能倍增，昇腾960DT和960PR算力强大，将分别于2027年第一、三季度准备就绪，均提前于原计划。
C114讯 9月17日上午消息（蒋均牧）华为副董事长、轮值董事长汪涛今日在华为全联接大会2026上，分享了昇腾芯片的最新进展，昇腾960芯片的研发进度超预期，性能实现倍增。
据介绍，昇腾960DT支持2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4算力，片上HBM容量最大可达288GB，访存带宽可达9.6TB/s，将于2027年第一季度准备就绪，比原定目标提前了三个季度；昇腾960PR支持2 PFLOPS FP8、8 PFLOPS FP4算力，则将于2027年第三季度就绪，较原计划提前一个季度。
