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泛林集团干式光刻胶技术通过 imec 认证，助力 2nm 及以下制程
2025-01-26
泛林集团宣布，其干式光刻胶技术已通过imec认证，可在逻辑半导体后道工艺中实现28nm间距直接图案化，满足2nm及以下先进制程需求。该技术优化了光子捕获和厚度调控性能，解决了EUV光刻中的曝光剂量和缺陷率问题，同时更加环保。目前，该技术已在0.33 NA EUV光刻机上验证成功，未来有望扩展至0.55 NA EUV光刻平台。
