6月9日晚，深交所公告，鸿富诚创业板IPO首发获通过，其主营电子功能材料及器件的研发、生产和销售。

佰维存储发布公告称，已与某存储原厂签署日常经营性采购合同。合同规定，佰维存储将按约定数量、价格及时间，向该供应商采购企业级闪存颗粒，总采购金额为18.61亿美元，合同期限为24个月，期间锁量锁价。协议同时适用于双方及其子公司。根据合同，2026年采购量占2025年公司NAND FLASH采购总量的4.45%，2027年占14.88%，占比均较小。

近日，一名香港用户在社交媒体投诉，其购买的三星SSD 870 EVO 1TB在保修期内出现故障，送修后被告知维修等待时间可能超半年。因全球SSD产业缺货，预计缺货将持续至2028年，导致维修件处理滞后。若厂商无产品更换，将按折旧退款，该用户因五年保修期仅剩数月，最终仅获数十元港币赔偿。此做法引发消费者不满，被批评为厂商借缺货规避保修责任。

三环集团公告，公司已于2026年6月3日收到证监会境外发行上市备案通知书，并于6月8日向香港联交所更新递交H股发行上市申请，相关申请资料已刊登。本次发行尚需满足多项条件，存在不确定性。

6月9日，华大九天在互动平台透露，其先进封装EDA平台已能支撑高端AI芯片、GPU及高性能处理器等Chiplet芯粒设计，解决了先进封装工艺下超大规模版图设计和物理验证的难题，提升了设计效率。同时，公司构建了覆盖异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，成为国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商，并推出了首款Argus 3DIC物理验证平台。

企查查信息显示，沐曦股份与和利资本近日在深圳共同成立曦利源投资咨询（深圳）有限公司。新公司法定代表人为和利资本创始管理合伙人孔令国，经营范围包含咨询策划、企业管理咨询、融资咨询、信息技术及社会经济咨询等服务。

6月9日，盈方微电子股份有限公司发布公告，对发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的方案进行重大调整，不再收购富士德中国有限公司100%股权，仅保留收购上海肖克利信息科技股份有限公司100%股份，交易对手缩减为陶涛等8名主体，发行股份价格由5.97元/股调整为6.85元/股。

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企查查信息显示，广钢气体电子材料（合肥）有限公司于近日成立，法定代表人为王胜伟，注册资本4000万元，由广钢气体全资持股。公司经营范围涵盖专用化学产品制造（不含危险化学品）、电子专用材料制造及化工产品销售等。

智维创芯（南京）技术有限公司近日完成数千万元天使轮融资，由国中资本领投，石溪资本、奇绩创坛跟投，方创资本担任财务顾问。公司成立于2025年，依托创始团队在芯片领域的深厚积累，推出全球首个数字芯片验证大模型产品ChatDV，提升芯片开发效率超10倍，周期减半，成本降33%。目前，智维创芯已与多家头部芯片企业合作，实现商业化落地。

第38届国际功率半导体器件与集成电路年会（IEEE ISPSD）于5月24日至28日举行。作为全球电力电子领域最具影响力的国际学术会议，它被誉为该领域的“奥林匹克”盛会。本届大会重点探讨了新一代电力电子器件的结构、封装及可靠性等技术，并仅精选了165篇学术论文进行发表。

清华新闻网6月8日消息，随着人工智能、大模型训练和云数据中心发展，全球数据量快速增长。在长期归档与冷数据存储领域，传统存储技术面临能耗高、寿命有限、成本攀升等问题。近日，清华团队提出深度学习增强的计算光学解码策略，通过人工智能与计算光学结合，实现高密度光盘信号智能解码，为提升传统光存储系统解码能力提供新路径。

华海清科近日宣布，其自主研发的国内首台510*515mm尺寸全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX，已成功获得先进封装领域重要客户订单，并将按计划投入客户端产线量产应用。该装备将成为国内首台进入产线的国产全自动板级CMP装备，为我国先进封装及半导体产业自主可控补齐关键一环。此次突破也标志着华海清科CMP装备技术从晶圆级向板级延伸取得重要进展。

天眼查App显示，近日武汉光谷半导体产业投资有限公司完成工商变更，注册资本从10亿人民币增至34亿人民币，增幅达240%。该公司成立于2023年5月，法定代表人为刘金锋，主要业务包括以自有资金进行投资活动、资产管理服务及创业投资，由武汉光谷金融控股集团有限公司全资控股。

6月9日，市场全天呈现震荡走强态势，沪指成功重返4000点上方，创业板指尾盘涨幅接近4%。个股方面，涨多跌少，沪深京三市约3300只股票上涨，全天成交2.67万亿元。截至收盘，沪指涨1.28%，深成指涨3.02%，创业板指涨3.93%。板块方面，半导体、存储芯片、PCB、CPO等涨幅领先，而煤炭、油气、白酒、零售等板块则出现下跌。半导体芯片股整体表现强劲，沪硅产业、晶丰明源、宏微科技等多只股票涨停。PCB、光纤等算力硬件股也拉升明显，亨通光电涨停并创下新高，金安国纪、生益科技等多股封板。油气、煤炭板块则表现不佳，通源石油、大有能源跌幅均超过9%。

据预测，NAND晶圆投片量在2026年将减少5%，2027年仅微增3%。因主要厂商未大规模扩产，显著的新增产能预计最快也要到2028至2029年才能陆续投入市场，未来几年市场可能持续面临供给紧张的情况。

四维图新及其芯片设计子公司杰发科技近日通过国际权威认证机构SGS的温室气体核查，获得ISO 14064-1核查声明证书。这标志着四维图新在碳排放管理、ESG体系建设及国际化合规能力方面获国际认可，为其进入国际车企供应链、满足全球车企准入要求提供有力支持。

6月9日，日本芯片制造设备商Tokyo Electron（TEL）CEO指出，全球半导体行业需开发尖端产品，以满足数据中心不断增长的电力需求。

近日，莱宝高科在接受机构调研时表示，其MED项目进展顺利，核心进口设备已陆续到货并开展安装调试，前段工序生产设备部分已完成冷运行并逐步工艺调试。同时，政府负责的厂房及配套设施改造工程和新建模组车间及仓库工程已处于竣工收尾阶段。公司力争2026年9月底前实现产线产品点亮，但上半年暂不具备投产条件。产线点亮仅是生产工艺流程打通的检验，后续还需经历产能爬坡、良率爬坡及客户认证等过程方可量产。

天眼查App显示，6月5日，芯联股权投资（杭州）有限公司完成工商变更，注册资本从18亿人民币增至28亿人民币，增幅约56%。该公司成立于2023年7月，法定代表人为赵奇，业务范围包括股权投资、自有资金投资及资产管理服务、企业管理咨询等，由芯联集成全资控股。