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SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”
2 小时前
26日，SK海力士宣布推出“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”，有效降低产品运行时的发热量。SK海力士计划将此技术应用于HBM5等下一代产品，以满足高性能计算、AI数据中心等对散热要求极高的应用场景，提升系统稳定性与运行效率。
