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亿仕登控股：IDI Dynamics推出新一代用于半导体晶片封装的高速镭射打标机
2 小时前
5月26日，亿仕登控股在港交所公告，其持股66.5%的附属公司IDI Dynamics推出新一代半导体晶片封装高速镭射打标机，打标速度提升2.5倍，占地面积减少22%。该产品已通过亚洲6个OSAT部署正式推出，旨在最大化洁净室空间制造生产率，满足晶片需求增长和新建成本飙升的双重挑战。
