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金百泽：相关能力可应用于半导体产业链相关环节 但现阶段处于产品研发迭代阶段
3 小时前
5月26日消息，金百泽在业绩说明会上透露，公司专注于电子互连及封装技术，致力于PCB、IPDM及相关中试与工程服务能力的建设，业务广泛覆盖人工智能、信息技术、工业控制、汽车电子及医疗设备等多个领域。金百泽并不直接涉足半导体、存储器或存储芯片的设计与制造，而是依托自身在电子互连、封装基板、PCB设计、仿真分析以及样板和小批量制造等方面的优势，为客户提供研发、中试及工程化阶段的配套服务。公司正积极推进封装载板等高端特色产品的技术研发与产品能力建设，并开展存储、射频等芯片封装基板、多层超高密度互连类载板等的技术研究与产品开发，已实现样板和小批量交付。尽管这些能力可应用于半导体及高速通信等产业链环节，但目前仍处于产品研发迭代和客户拓展阶段，对公司整体收入和经营业绩的影响有限。
