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芯联集成“芯片故障定位方法”专利公布
2025-02-16
芯联集成电路制造股份有限公司的“芯片故障定位方法”专利于2024年12月31日公布，申请公布号为CN119224535A。该方法通过在芯片表面覆盖绝缘聚合物薄膜并开设对应孔，避免空气击穿，提高定位准确性。
