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芯片大事件汇总（02月16日）
2025-02-16
1. 台积电CEO去年10月曾表示不打算收购英特尔工厂
2. 西部数据即将在2027年推出HAMR产品 闪存业务将独立运营
3. 北京海淀发布集成电路产业新措施，单个企业补贴最高1500万
4. 美媒：博通和台积电正关注英特尔分拆交易
5. 南开大学研发光学焦平面阵列堆叠芯片，实现毫米波高速成像
6. 恩捷股份子公司：预计公司硫化锂与固态电解质2026年-2027年进入千吨级量产阶段
7. 广汽埃安电池研发部李进：正推进建设人工智能开发平台 加速全固态电池技术开发进度
