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HKC惠科微间距LED大屏技术取得突破，单芯片集成红绿蓝三色
2025-02-17
HKC惠科宣布成功研发全球首款硅基GaN单芯集成全彩Micro LED芯片（SiMiP），在微间距LED大屏直显领域取得重大突破。该技术简化了生产流程，提高了直通良率，降低了成本，同时避免了巨量转移和有毒材料的使用，解决了色偏问题。这一创新将我国微间距LED大屏直显技术推向全球领先地位。
