搜索
芯片大事件汇总（02月17日）
2025-02-17
1. 台积电等多家科技厂加速“美国制造” 赴美设厂抗关税
2. AMD Zen6升级单CCD 12核心 两个CCD终于可以直连
3. 传 MacBook Pro 将先于 iPad Pro 采用 Apple Silicon M5
4. 博通考虑收购英特尔的芯片设计业务
5. 三星开发下一代DRAM以提高AI手机计算性能
6. 科学家利用晶体将 TB 级数据塞进毫米级存储器中
7. SK 海力士斥资20万亿韩元，加速HBM新生产基地布局迎AI风口
8. 机构：2024年中国光电显示产业投资金额约2230亿元,同比下降27.3%
9. HKC惠科微间距LED大屏技术取得突破，单芯片集成红绿蓝三色
10. 为中国设计专用芯片 黄仁勋的AI雄心全靠“他”
