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总投资10亿元，奥芯半导体FC-BGA高阶IC封装基板项目首条产线开通
2025-02-19
2月11日，苏州太仓市奥芯半导体FC-BGA高阶IC封装基板项目首条产线正式开通。该项目位于璜泾镇，是江苏省2025年民间重点项目，占地45亩，建筑面积2.7万平方米，总投资10亿元。项目旨在建设一条高端IC基板载板生产线，涵盖从内层到包装的完整流程。自2023年5月动工以来，历经近2年建设，现已完成土建、厂房装修及设备安装。首条产线的开通标志着项目进入全新生产阶段。
