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中国科学院用“搭积木”方式构建碳化硅片上异质集成量子光源
2025-02-19
中国科学院上海微系统与信息技术研究所异质集成XOI团队在集成光量子芯片领域取得重大突破。团队采用创新的“搭积木”式混合集成策略，成功将III-V族半导体量子点光源与CMOS工艺兼容的碳化硅（4H-SiC）光子芯片进行异质集成，构建出新型混合微环谐振腔。该成果不仅实现了单光子源的片上局域能量动态调谐，还显著提升了光子发射效率，为光量子芯片的大规模集成提供了全新方案。
