【科技成果推介】高速光电子集成芯片
2025-02-21

本项目采用廉价CMOS工艺,使芯片制造成本较现有SiGe产品降低一个数量级。此外,CMOS流片周期仅需2个月,比SiGe的6个月缩短了3倍,显著加速了产品的研发和迭代进程。